特許

J-GLOBAL ID：201903002456641488

電源装置

発明者： 日野 浩二
出願人/特許権者： 富士電機株式会社
代理人 (2件)： 廣瀬 一 ,  田中 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-013517
公開番号（公開出願番号）：特開2019-134543
出願日： 2018年01月30日
公開日（公表日）： 2019年08月08日
要約：

【課題】インダクタンスを低減させてインダクタンスのバラツキによる電流分担及び電圧降下の影響を低減できる電源装置を提供する。【解決手段】第1相半導体装置UX1(UX2)と第2相半導体装置VY1(VY2)とを並列に配置して構成した半導体装置列L1(L2)を覆うように第1相出力導体板11及び第2相出力導体板12を互いに離間させて重ねて配置する。第1相出力導体板及び第2相出力導体板は、第1相半導体装置及び第2相半導体装置との対向位置に開口部23a〜23dを形成した幅広板部21と、この幅広板部に連接し出力端子となる幅狭板部22を有し、第1相出力導体板は、第1相半導体装置と対向する開口部の幅狭板部とは反対側に第1相半導体装置の交流出力端子と接続する第1端子26を備え、第2相出力導体板は、第2相半導体装置と対向する開口部の幅狭板部とは反対側に第2相半導体装置の交流出力端子と接続する第2端子27を備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1相半導体装置と第2相半導体装置とを並列に配置して構成した半導体装置列を覆うように第1相出力導体板及び第2相出力導体板を互いに離間させて重ねて配置し、 前記第1相出力導体板及び前記第2相出力導体板は、前記第1相半導体装置及び前記第2相半導体装置と対向する位置に開口部を形成した幅広板部と、該幅広板部に連接し出力端子となる幅狭板部を有し、前記幅広板部の前記開口部間を電流通路とし、 前記第1相出力導体板は、前記第1相半導体装置と対向する前記開口部の前記幅狭板部とは反対側に当該第1相半導体装置の第1相交流出力端子と接続する第1端子部を備え、 前記第2相出力導体板は、前記第2相半導体装置と対向する前記開口部の前記幅狭板部とは反対側に当該第2相半導体装置の第2相交流出力端子と接続する第2端子を備えた電源装置。

IPC (1件)：

H02M 7/48

FI (1件)：

H02M7/48 Z

Fターム (10件)：

5H770AA01 ,  5H770DA01 ,  5H770DA03 ,  5H770DA05 ,  5H770DA41 ,  5H770EA01 ,  5H770QA08 ,  5H770QA12 ,  5H770QA14 ,  5H770QA16

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 誘導加熱用電源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-251890   出願人：高周波熱錬株式会社
• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-225453   出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (2件)

• 誘導加熱用電源装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-251890   出願人：高周波熱錬株式会社
• 電力変換装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-225453   出願人：株式会社日立製作所