特許
J-GLOBAL ID：201903002682605460
EWODデバイスの単純なアセンブリのためのハウジング
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
蔵田 昌俊
, 野河 信久
, 河野 直樹
, 井上 正
, 鵜飼 健
, 飯野 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-094472
公開番号（公開出願番号）：特開2019-020707
出願日： 2018年05月16日
公開日（公表日）： 2019年02月07日
要約：
【課題】基板間のスペーシングとフィキシングの両方を容易にするハウジング構造を含むEWODデバイスを提供する。【解決手段】EWODデバイスは、第1の基板82と第2の基板84を含み、基板の1つはエレクトロウェッティング電極を含み、第1の基板および第2の基板は、これら基板間にチャネル88を定義するために間隔をあけて配置され、第1の基板および第2の基板を受け入れるハウジング92を含み、ハウジングは、基板の少なくとも1つをハウジング内で配置するためのアライメント構成100,102を備え、第1および第2の基板をハウジング内で固定するためのフィキシング構成96を含む。第2の基板は、EWODデバイスの外部コンポーネントとなるように、ハウジング内に配置される。デバイスは、第1および第2の基板間にチャネルを定義するために、第1の基板を第2の基板から間隔をあけて配置するスペーサ86を更に含む。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
誘電体エレクトロウェッティング (EWOD) デバイスであって、
第1の基板アセンブリと第2の基板アセンブリと、ここにおいて、前記第1および第2の基板アセンブリは対向する内側表面を有し、
ここにおいて、前記第1あるいは第2の基板アセンブリの1つはエレクトロウェッティング電極を含み、前記第1の基板アセンブリおよび前記第2の基板アセンブリの前記対向する内側表面は、前記第1の基板アセンブリおよび前記第2の基板アセンブリの前記対向する内側表面の間にチャネルを定義するために、間隔をあけて配置され、
前記第1の基板アセンブリと前記第2の基板アセンブリを受け入れるためのハウジングであって、前記ハウジングは、前記第1および第2の基板アセンブリの少なくとも1つを前記ハウジング内に配置するためのアライメント構成を備え、および、
前記第1および第2の基板アセンブリを前記ハウジング内に固定するためのフィキシング構成と、
ここにおいて、前記第2の基板アセンブリは、前記第2の基板アセンブリが前記EWODデバイスの外側コンポーネントとなるように、前記ハウジング内に配置される、
EWODデバイス。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G02F1/17
, G09F9/00 338
, G09F9/00 350Z
2K101AA11
, 2K101CA04
, 2K101CB01
, 2K101CD03
, 2K101EB47
, 2K101EC08
, 2K101EF03
, 2K101EH31
, 2K101EH36
, 2K101EJ32
, 2K101EJ33
, 5C094AA43
, 5C094AA44
, 5C094AA45
, 5C094AA47
, 5C094BA77
, 5C094GB01
, 5G435AA17
, 5G435BB11
, 5G435EE02
, 5G435EE13
, 5G435KK02
, 5G435KK03
