特許
J-GLOBAL ID：201903003363064304

粒子で基板をコーティングする方法及び当該方法を実施するための装置

発明者：
ヴィーラフ,マイク

ヴィーラフ,マイク について

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ラインホルト,エクハルト

ラインホルト,エクハルト について

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ウルマン,ラース

ウルマン,ラース について


出願人/特許権者：
フォン アルデンヌ アセット ゲーエムベーハー ウント コー カーゲー

フォン アルデンヌ アセット ゲーエムベーハー ウント コー カーゲー について


代理人 (3件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦 ,  大貫 進介
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-526851
特許番号：特許第6471267号
出願日： 2016年09月22日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基板(7)をコーティングする方法であって、当該方法は: ・前記基板(7)のコーティングされるべき基板表面を、真空中、及び固体粒子が配置される領域の方向に位置決めするステップと; ・前記固体粒子で前記基板表面をコーティングするステップであって、前記固体粒子を静電的に帯電させるため、前記固体粒子に電子を導入し、前記静電的帯電によって引き起こされる力は、前記固体粒子を互いに分離し、且つ、前記互いに分離された固体粒子の少なくとも一部で前記基板表面をコーティングするため、前記基板(7)の基板表面の方向に加速するような、ステップと; ・前記基板表面をコーティング材料(11)の少なくとも一部でコーティングするために、前記コーティング材料(11)を前記基板表面の方向に気化させるステップであって、 ・コーティング材料(11)の少なくとも一部による前記基板表面のコーティングと、前記互いに分離した固体粒子の少なくとも一部による前記基板表面のコーティングとは、 時間的及び/又は空間的に互いに重なり合うか、又は 時間的及び/又は空間的距離を含むか、のいずれかであるステップと; を含む方法。
IPC (8件)：
B05B 5/025 ( 200 6.01) ,  C23C 14/30 ( 200 6.01) ,  H01M 4/04 ( 200 6.01) ,  H01M 4/88 ( 200 6.01) ,  H01G 13/00 ( 201 3.01) ,  H01M 4/139 ( 201 0.01) ,  H01M 8/12 ( 201 6.01) ,  H01G 11/86 ( 201 3.01)
FI (9件)：
B05B 5/025 Z ,  C23C 14/30 Z ,  H01M 4/04 A ,  H01M 4/88 T ,  H01G 13/00 391 B ,  H01G 13/00 381 ,  H01M 4/139 ,  H01M 8/12 101 ,  H01G 11/86
引用特許：
審査官引用 (5件)
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