特許

J-GLOBAL ID：201903004082941493

冷却デバイス、冷却システム、及び多孔質体の製造方法

発明者： 佐竹 信一 ,  谷口 淳 ,  向後 保雄 ,  井上 遼 ,  結城 和久 ,  海野 ▲徳▼幸
出願人/特許権者： 学校法人東京理科大学 ,  公立大学法人山陽小野田市立山口東京理科大学
代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-043427
公開番号（公開出願番号）：特開2019-158200
出願日： 2018年03月09日
公開日（公表日）： 2019年09月19日
要約：

【課題】被冷却媒体を良好に冷却し得る冷却デバイスの提供。【解決手段】液体冷媒を浸み込ませる細孔を有し、前記細孔の平均細孔径が0.5μm以上50μm以下であり、かつ気孔率が30体積%以上85体積%以下である多孔質体を備え、前記多孔質体を被冷却媒体に接着して配置させ前記被冷却媒体を冷却する冷却デバイス。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

液体冷媒を浸み込ませる細孔を有し、前記細孔の平均細孔径が0.5μm以上50μm以下であり、かつ気孔率が30体積%以上85体積%以下である多孔質体を備え、前記多孔質体を被冷却媒体に接着して配置させ前記被冷却媒体を冷却する冷却デバイス。

IPC (4件)：

F28D 17/02 ,  F28F 21/06 ,  H05K 7/20 ,  H01L 23/427

FI (4件)：

F28D17/02 ,  F28F21/06 ,  H05K7/20 R ,  H01L23/46 A

Fターム (10件)：

5E322AA05 ,  5E322AA10 ,  5E322AB06 ,  5E322DB07 ,  5E322DB09 ,  5E322FA01 ,  5E322FA04 ,  5F136CC31 ,  5F136FA51 ,  5F136FA52