特許
J-GLOBAL ID：201903004104772046
脱サイズ方法及び脱サイズ装置並びに成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
原田 淳司
, 奥山 裕治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-065036
公開番号（公開出願番号）：特開2019-173232
出願日： 2018年03月29日
公開日（公表日）： 2019年10月10日
要約：
【課題】大掛かりな設備を要さずに、繊維からサイズ剤を除去する脱サイズ方法及び脱サイズされた繊維と可塑性樹脂とを用いて成形物を成形する成形装置を提供する。【解決手段】脱サイズ方法は、導電性繊維に付着したサイズ剤を除去する方法であって、サイズ剤が付着した導電性繊維に通電する。脱サイズ装置(5)は、導電性繊維に付着したサイズ剤を除去する装置であって、サイズ剤が付着した導電性繊維(A)に通電する通電手段(51)を備える。成形装置1は、サイズ剤が付着した導電性繊維(A)を供給する繊維供給部3と、供給された導電性繊維(A)のサイズ剤を除去する脱サイズ部5と、脱サイズされた導電性繊維に可塑性樹脂を供給する樹脂供給部7とを備え、脱サイズ部5は供給された導電性繊維(A)に通電する通電手段(51)を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
導電性繊維に付着したサイズ剤を除去する脱サイズ方法において、
前記サイズ剤が付着した導電性繊維に通電する
脱サイズ方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (4件)：
4L031AA27
, 4L031AB01
, 4L031CB10
, 4L031DA21
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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