特許

J-GLOBAL ID：201903005088988188

研磨装置

発明者： 牧野 智彦
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 清水 貴光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-053263
公開番号（公開出願番号）：特開2019-162705
出願日： 2018年03月20日
公開日（公表日）： 2019年09月26日
要約：

【課題】研磨装置のセッティングをスムーズに行うことができる研磨装置を提供する。【解決手段】研磨装置1は、ウェハWの上面を研磨する研磨パッド30と、研磨パッド30の研磨面31に開口する収容部12と、を備えている研磨ヘッド10と、収容部12内に設けられたセンサヘッド61を備え、前記開口を介してウェハWの厚みを非接触で測定する厚み測定手段60と、研磨ヘッド10を載上し、センサヘッド61と一体に接続され、研磨ヘッド10及びセンサヘッド61を昇降させる送り機構40と、送り機構40の送り量を制御する制御装置70と、を備えている。送り機構40は、研磨ヘッド10がウェハWに着座するまで降下すると研磨ヘッド10を分離し、センサヘッド61をウェハWの上面から所定距離離れた測定位置まで降下させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ウェハの研磨装置であって、 前記ウェハの上面を研磨する研磨パッドと、前記研磨パッドの研磨面に開口する収容部と、を備えている研磨ヘッドと、 前記収容部内に設けられたセンサヘッドを備え、前記開口を介して前記ウェハの厚みを非接触で測定する光学式の厚み測定手段と、 前記研磨ヘッドを載上し、前記厚み測定手段と一体に接続され、前記研磨ヘッド及び厚み測定手段を昇降させる送り機構と、 前記送り機構の送り量を制御する制御装置と、 を備え、 前記送り機構は、前記研磨ヘッドが前記ウェハに着座するまで降下すると前記研磨ヘッドを分離し、前記センサヘッドを前記ウェハの上面から所定距離離れた測定位置まで降下させることを特徴とする研磨装置。

IPC (4件)：

B24B 37/013 ,  B24B 37/005 ,  B24B 49/12 ,  H01L 21/304

FI (4件)：

B24B37/013 ,  B24B37/005 Z ,  B24B49/12 ,  H01L21/304 622S

Fターム (32件)：

3C034AA07 ,  3C034AA19 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CA13 ,  3C034CA22 ,  3C034CB03 ,  3C034DD07 ,  3C034DD10 ,  3C158AA07 ,  3C158AA09 ,  3C158AA11 ,  3C158AA14 ,  3C158AA16 ,  3C158AC02 ,  3C158BA07 ,  3C158BB02 ,  3C158BC03 ,  3C158CA01 ,  3C158CA04 ,  3C158CB01 ,  3C158DA17 ,  3C158EA26 ,  3C158EB01 ,  5F057AA20 ,  5F057BA11 ,  5F057CA11 ,  5F057DA02 ,  5F057FA22 ,  5F057FA42 ,  5F057GB02 ,  5F057GB13

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2014-005788   出願人：株式会社ディスコ
• 研磨装置、研磨方法、この研磨方法を用いた半導体デバイスの製造方法及びこの半導体デバイスの製造方法により製造された半導体デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-416076   出願人：株式会社ニコン