特許
J-GLOBAL ID:201903006528899693
半導体装置、及び半導体集積回路
発明者:
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
特許業務法人湘洋内外特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-107547
公開番号(公開出願番号):特開2018-206829
出願日: 2017年05月31日
公開日(公表日): 2018年12月27日
要約:
【課題】半導体集積回路間を接続するマイクロバンプ等の接続部の異常を、簡易な構成で精度よく検知する。 【解決手段】半導体装置は、信号接続部を介して接続される第1の半導体集積回路と第2の半導体集積回路とを備え、前記第1の半導体集積回路は、負荷回路を含み、前記第2の半導体集積回路は、前記負荷回路に前記信号接続部を介して接続される発振回路と、前記発振回路から出力される発振信号を増幅する増幅回路と、前記増幅された発振信号の周波数を検知するカウンタ回路と、を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
信号接続部を介して接続される第1の半導体集積回路と第2の半導体集積回路とを備え、
前記第1の半導体集積回路は、
負荷回路を含み、
前記第2の半導体集積回路は、
前記負荷回路に前記信号接続部を介して接続される発振回路と、
前記発振回路から出力される発振信号を増幅する増幅回路と、
前記増幅された発振信号の周波数を検知するカウンタ回路と、を含む
半導体装置。
IPC (5件):
H01L 21/822
, H01L 27/04
, G01R 31/28
, H01L 23/12
, H03K 17/00
FI (4件):
H01L27/04 T
, G01R31/28 V
, H01L23/12 501B
, H03K17/00 B
Fターム (29件):
2G132AA14
, 2G132AD04
, 2G132AD15
, 2G132AK07
, 2G132AK10
, 2G132AK15
, 2G132AK21
, 2G132AL12
, 5F038BG02
, 5F038CD02
, 5F038CD13
, 5F038DF17
, 5F038DT02
, 5F038DT12
, 5F038DT13
, 5F038EZ07
, 5F038EZ20
, 5J055AX36
, 5J055BX16
, 5J055EY01
, 5J055EY10
, 5J055EY21
, 5J055EZ03
, 5J055EZ09
, 5J055EZ28
, 5J055EZ34
, 5J055GX01
, 5J055GX02
, 5J055GX04
前のページに戻る