特許
J-GLOBAL ID:201903006528899693

半導体装置、及び半導体集積回路

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人湘洋内外特許事務所
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-107547
公開番号(公開出願番号):特開2018-206829
出願日: 2017年05月31日
公開日(公表日): 2018年12月27日
要約:
【課題】半導体集積回路間を接続するマイクロバンプ等の接続部の異常を、簡易な構成で精度よく検知する。 【解決手段】半導体装置は、信号接続部を介して接続される第1の半導体集積回路と第2の半導体集積回路とを備え、前記第1の半導体集積回路は、負荷回路を含み、前記第2の半導体集積回路は、前記負荷回路に前記信号接続部を介して接続される発振回路と、前記発振回路から出力される発振信号を増幅する増幅回路と、前記増幅された発振信号の周波数を検知するカウンタ回路と、を含む。【選択図】図1
請求項(抜粋):
信号接続部を介して接続される第1の半導体集積回路と第2の半導体集積回路とを備え、 前記第1の半導体集積回路は、 負荷回路を含み、 前記第2の半導体集積回路は、 前記負荷回路に前記信号接続部を介して接続される発振回路と、 前記発振回路から出力される発振信号を増幅する増幅回路と、 前記増幅された発振信号の周波数を検知するカウンタ回路と、を含む 半導体装置。
IPC (5件):
H01L 21/822 ,  H01L 27/04 ,  G01R 31/28 ,  H01L 23/12 ,  H03K 17/00
FI (4件):
H01L27/04 T ,  G01R31/28 V ,  H01L23/12 501B ,  H03K17/00 B
Fターム (29件):
2G132AA14 ,  2G132AD04 ,  2G132AD15 ,  2G132AK07 ,  2G132AK10 ,  2G132AK15 ,  2G132AK21 ,  2G132AL12 ,  5F038BG02 ,  5F038CD02 ,  5F038CD13 ,  5F038DF17 ,  5F038DT02 ,  5F038DT12 ,  5F038DT13 ,  5F038EZ07 ,  5F038EZ20 ,  5J055AX36 ,  5J055BX16 ,  5J055EY01 ,  5J055EY10 ,  5J055EY21 ,  5J055EZ03 ,  5J055EZ09 ,  5J055EZ28 ,  5J055EZ34 ,  5J055GX01 ,  5J055GX02 ,  5J055GX04

前のページに戻る