特許
J-GLOBAL ID：201903007417348910

電子材料用銅合金

発明者：
中村 祐太

中村 祐太 について


出願人/特許権者：
JX金属株式会社

JX金属株式会社 について


代理人 (1件)： アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-110480
公開番号（公開出願番号）：特開2019-210538
出願日： 2018年06月08日
公開日（公表日）： 2019年12月12日
要約：
【課題】電子材料に用いて好適な0.2%耐力、導電率及び曲げ加工性を有するとともに、曲げ加工時におけるスプリングバックを抑制した信頼性の高い電子材料用銅合金を提供する。【解決手段】この発明の電子材料用銅合金は、0.5〜3.0質量%のCo、0.1〜1.0質量%のNiを含有し、Coに対するNiの質量比(Ni/Co)が0.1〜1.0であり、かつSiを質量割合で(Ni+Co)/Siが3〜5となるように含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、EBSD(Electron Back Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定から得られる圧延直角方向(TD)の結晶方位を表したステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1、33、36の結晶方位の集積度をそれぞれS1、S33、S36としたとき、S=S33/(S1+S36)≧0.5の関係を満たす電子材料用銅合金。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
0.5〜3.0質量%のCo、0.1〜1.0質量%のNiを含有し、Coに対するNiの質量比(Ni/Co)が0.1〜1.0であり、かつSiを質量割合で(Ni+Co)/Siが3〜5となるように含有し、残部が銅及び不可避的不純物からなり、EBSD(Electron Back Scatter Diffraction:電子後方散乱回折)測定から得られる圧延直角方向(TD)の結晶方位を表したステレオ三角に対し、ベクトル法による表示で用いられる等面積分割を行って得られたボックス番号1、33、36の結晶方位の集積度をそれぞれS1、S33、S36としたとき、 S=S33/(S1+S36)≧0.5 の関係を満たす電子材料用銅合金。
IPC (4件)：
C22C 9/06 ,  C22F 1/08 ,  C22F 1/02 ,  H01B 1/02
FI (5件)：
C22C9/06 ,  C22F1/08 B ,  C22F1/08 Q ,  C22F1/02 ,  H01B1/02 A
Fターム (7件)：
5G301AA08 ,  5G301AA14 ,  5G301AA19 ,  5G301AB01 ,  5G301AD03 ,  5G301AD05 ,  5G301AE02
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM