回路構成体

発明者：
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-067442
公開番号（公開出願番号）：特開2017-183460
特許番号：特許第6477567号
出願日： 2016年03月30日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下面電極を有する電子部品と、第1回路と第2回路を有する回路基板と、前記電子部品の下面電極と前記第1回路との間に配される熱伝導性導電部材とを備えた回路構成体であって、前記熱伝導性導電部材は、前記電子部品の下面電極に導通可能に接続される電子部品接続部と、前記第1回路に導通可能に接続される第1回路接続部と、前記第2回路に導通可能に接続される第2回路接続部とを有し、前記第2回路接続部は、前記回路基板の他方の面に沿って延出する形態で設けられており、前記第1回路接続部と前記第2回路接続部は、中間接続部を介して接続されている回路構成体。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ( 200 6.01) , H05K 1/02 ( 200 6.01) , H02G 3/16 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H05K 1/18 Q , H05K 1/02 Q , H02G 3/16

引用特許：

審査官引用 (3件)

回路構成体
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-177599 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
回路構成体
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-148722 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
電子回路ユニット
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-290446 出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

前のページに戻る