特許
J-GLOBAL ID：201603013833114161

回路構成体

発明者：
中村 有延

中村 有延 について


出願人/特許権者：
株式会社オートネットワーク技術研究所

株式会社オートネットワーク技術研究所 について

, 
住友電装株式会社

住友電装株式会社 について

, 
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について


代理人 (2件)： 特許業務法人上野特許事務所 ,  上野 登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-148722
公開番号（公開出願番号）：特開2016-025229
出願日： 2014年07月22日
公開日（公表日）： 2016年02月08日
要約：
【課題】基板に形成された開口内に入り込む突出部を形成することによって生じる窪みによって放熱性が悪化するのを抑制することができる回路構成体の提供。このような回路構成体を容易に作製することができる製造方法の提供。【解決手段】導電部材20には、基板10に形成された開口12内に入り込み電子部品30の端子33が接続される突出部21が形成されており、突出部21を形成することによって生じた窪み22は導電部材20を支持するベース部材90に覆われるものであり、当該窪み22内には空気より高い熱伝導率を有する埋込部材40が設けられている回路構成体1とする。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
一方の面に電子部品が実装されるとともに、開口が形成された基板と、 前記基板の他方の面に固定された板状の部材であって、導電路を構成する導電部材と、 を備え、 前記導電部材には、前記基板に形成された開口内に入り込み前記電子部品の端子が接続される突出部が形成されており、 前記突出部を形成することによって生じた窪みは前記導電部材を支持するベース部材に覆われるものであり、当該窪み内には空気より高い熱伝導率を有する埋込部材が設けられていることを特徴とする回路構成体。
IPC (3件)：
H05K 1/18 ,  H02G 3/16 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K1/18 F ,  H02G3/16 A ,  H05K1/02 Q
Fターム (27件)：
5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336BB02 ,  5E336BB15 ,  5E336BC25 ,  5E336BC28 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC01 ,  5E336CC56 ,  5E336EE01 ,  5E336GG03 ,  5E338AA02 ,  5E338AA16 ,  5E338BB05 ,  5E338BB13 ,  5E338BB54 ,  5E338BB61 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC04 ,  5E338CC08 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5G361BA01 ,  5G361BB02 ,  5G361BC03
引用特許：
審査官引用 (7件)
  • 回路構成体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-178664   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社, トヨタ自動車株式会社
  • 半導体素子の放熱構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-129189   出願人：株式会社富士通ゼネラル
  • 回路構成体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-343704   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
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