金属ベース基板およびモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：松沼泰史 , 寺本光生 , 細川文広 , 大浪一徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-056539
公開番号（公開出願番号）：特開2019-169619
出願日： 2018年03月23日
公開日（公表日）： 2019年10月03日
要約：

【課題】厚み方向に高い熱伝導性を有し、平面方向に対して低い熱伝導性を有する金属ベース基板、およびこの金属ベース基板に電子部品を実装したモジュールを提供する。【解決手段】金属ベース基板2は、金属基板10と、絶縁体20と、金属箔50とがこの順で積層された金属ベース基板であって、絶縁体20は、単位がW/mKで表される厚み方向の熱伝導率をλとし、単位がμmで表される厚みをTとし、単位がkVで表される耐電圧をVFとしたときに下記の式(1)2.5≧λおよび式(2)100≦λ×VF/Tを満足する。モジュール1は、金属ベース基板2と、金属ベース基板2の金属箔50の上に実装された電子部品3とを含む【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属基板と、絶縁体と、金属箔とがこの順で積層された金属ベース基板であって、前記絶縁体は、単位がW/mKで表される厚み方向の熱伝導率をλとし、単位がmmで表される厚みをTとし、単位がkVで表される耐電圧をVFとしたときに下記の式(1)および式(2)を満足することを特徴とする金属ベース基板。 (1)2.5≧λ (2)100≦λ×VF/T

IPC (2件)：

H05K 1/05 , H05K 1/03

FI (4件)：

H05K1/05 A , H05K1/03 610R , H05K1/03 610N , H05K1/03 630D

Fターム (12件)：

5E315AA03 , 5E315AA13 , 5E315BB01 , 5E315BB03 , 5E315BB04 , 5E315BB16 , 5E315CC01 , 5E315CC29 , 5E315DD25 , 5E315GG01 , 5E315GG03 , 5E315GG13

引用特許：

審査官引用 (4件)

パワーモジュール用金属配線基板、パワーモジュール及びパワーモジュール用基板、並びにパワーモジュール用金属配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-150386 出願人：大日本印刷株式会社
熱伝導性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-306874 出願人：ポリプラスチックス株式会社
パワーモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-115823 出願人：トヨタ自動車株式会社, イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー

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