特許
J-GLOBAL ID：200903016899297945
熱伝導性樹脂組成物
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
古谷 聡
, 溝部 孝彦
, 持田 信二
, 義経 和昌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-306874
公開番号（公開出願番号）：特開2009-127026
出願日： 2007年11月28日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：
【課題】絶縁性があり、成形性に優れた熱伝導性の高い材料を提供する。【解決手段】(A)液晶性ポリマー100重量部に対し、(B)熱伝導率が3W/m・K以上、平均粒径が1〜300μmの板状フィラー10〜300重量部及び(C)熱伝導率が3W/m・K以上で、平均粒径が(B)板状フィラーの1/10〜1/200である粉粒状フィラー10〜300重量部を添加してなり、(B)、(C)成分の総添加量を(A)液晶性ポリマー100重量部に対し20〜500重量部とし、(B)成分と(C)成分の添加比率を3:1〜1:3とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)液晶性ポリマー100重量部に対し、
(B)熱伝導率が3W/m・K以上、平均粒径が1〜300μmの板状フィラー10〜300重量部、
(C)熱伝導率が3W/m・K以上で、平均粒径が(B)板状フィラーの1/10〜1/200である粉粒状フィラー10〜300重量部を添加してなり、
(B)、(C)成分の総添加量が(A)液晶性ポリマー100重量部に対し20〜500重量部であり、(B)成分と(C)成分の添加比率が3:1〜1:3であることを特徴とする絶縁性の熱伝導性樹脂組成物。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (11件)：
4J002CF161
, 4J002CF181
, 4J002DE137
, 4J002DE147
, 4J002DJ046
, 4J002DK006
, 4J002FA016
, 4J002FA017
, 4J002FD206
, 4J002FD207
, 4J002GQ00
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (5件)
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