特許
J-GLOBAL ID：201903009556286590

拡張性基材フィルム、ダイシングフィルム、半導体用表面保護フィルム、及び半導体装置の製造方法

発明者：
植草 貴行

植草 貴行 について

, 
田茂 克正

田茂 克正 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


代理人 (3件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  福田 浩志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-237250
公開番号（公開出願番号）：特開2015-096580
特許番号：特許第6542502号
出願日： 2013年11月15日
公開日（公表日）： 2015年05月21日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 4-メチル-1-ペンテンに由来する構成単位(X)を70モル%〜95モル%、及び4-メチル-1-ペンテン以外の炭素数2〜20のα-オレフィンに由来する構成単位(Y)を5モル%〜30モル%含む重合体Aと、前記構成単位(Y)を主成分とする重合体Bと、を含有し、前記重合体Aと前記重合体Bとの合計量を100質量部としたときに、前記重合体Aの含有量が20質量部〜90質量部であり、前記重合体Bの含有量が10質量部〜80質量部である拡張性基材フィルムを含む基材層と、 アクリル系粘着剤を含み、ダイシングフィルムとしてSUS-304-BA板の表面に貼着されて60分間放置した後、前記SUS-304-BA板の表面から前記ダイシングフィルムを剥離するときの、JIS Z0237に準拠して測定される粘着力が、0.1N/25mm〜10N/25mmである粘着剤層と、 を備える、ダイシングフィルム。
IPC (8件)：
B32B 27/00 ( 200 6.01) ,  B32B 27/32 ( 200 6.01) ,  C08L 23/10 ( 200 6.01) ,  C08L 23/20 ( 200 6.01) ,  C09J 7/24 ( 201 8.01) ,  C09J 7/38 ( 201 8.01) ,  H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  H01L 21/301 ( 200 6.01)
FI (9件)：
B32B 27/00 M ,  B32B 27/32 C ,  C08L 23/10 ,  C08L 23/20 ,  C09J 7/24 ,  C09J 7/38 ,  H01L 21/304 631 ,  H01L 21/78 M ,  H01L 21/78 Q
引用特許：
審査官引用 (4件)
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