特許

J-GLOBAL ID：201203040583420170

フィルム、前記フィルムの製造方法及びそれを用いたダイシング方法

発明者： 大池 節子 ,  丸子 千明 ,  加藤 万依 ,  橋本 暁直
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-054766
公開番号（公開出願番号）：特開2012-188597
出願日： 2011年03月11日
公開日（公表日）： 2012年10月04日
要約：

【課題】高い耐熱性とネッキングしにくい高く均一な拡張性とを併せ持つフィルムを提供する。【解決手段】4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)と熱可塑性エラストマー(B)とを含む拡張性基材フィルムであって、前記(B)の含有量が(A)と(B)の合計100重量部に対して3〜50重量部であり、かつ前記フィルムについて示差走査熱量計(DSC)により測定される前記(B)に由来する融点TmB2が100°C以下または前記融点TmB2が実質的に観測されない拡張性基材フィルム。【選択図】 図1A

請求項（抜粋）：

4-メチル-1-ペンテン(共)重合体(A)と熱可塑性エラストマー(B)とを含む拡張性基材フィルムであって、前記(B)の含有量が(A)と(B)の合計100重量部に対して3〜50重量部であり、かつ前記フィルムについて示差走査熱量計(DSC)により測定される前記(B)に由来する融点TmB2が100°C以下または前記融点TmB2が実質的に観測されない拡張性基材フィルム。

IPC (2件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

C09J7/02 Z ,  H01L21/78 Q ,  H01L21/78 M ,  H01L21/78 W

Fターム (9件)：

4J004AA02 ,  4J004AA05 ,  4J004AA07 ,  4J004AB01 ,  4J004CA04 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フィルム、前記フィルムの製造方法及びそれを用いたLEDパッケージの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-012869   出願人：三井化学株式会社
• 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びそれを用いた半導体ウェハの保護方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-259094   出願人：三井化学株式会社
• ウエハ貼着用貼着シートおよびウエハの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-306587   出願人：古河電気工業株式会社
• ダイシング用粘着シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-000344   出願人：グンゼ株式会社