特許
J-GLOBAL ID：201903011946336143

非対称な形状の発光装置、当該発光装置を用いたバックライトモジュール、当該発光装置の製造方法

発明者：
チェン、チェー

チェン、チェー について

, 
チャン、チャシェン

チャン、チャシェン について


出願人/特許権者：
マブン オプトロニックス カンパニー リミテッド

マブン オプトロニックス カンパニー リミテッド について


代理人 (5件)： 原田 卓治 ,  白井 健朗 ,  渡邉 幸男 ,  齋藤 悟郎 ,  佐藤 浩義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-136401
公開番号（公開出願番号）：特開2019-033251
出願日： 2018年07月20日
公開日（公表日）： 2019年02月28日
要約：
【課題】異なる用途において要求された非対称放射パターンを、追加の光学レンズを使うことなく、適切に提供する。【解決手段】非対称な形状を有する、チップスケールパッケージ(CSP)の発光装置1A(LED)は、発光素子10、フォトルミネッセント部材20(または透光部材)、および反射部材30、を含む。フォトルミネッセント部材は、発光素子の上面および/または端面を覆う。反射部材は、フォトルミネッセント部材の側面を少なくとも部分的に覆う。反射部材は、発光素子の端面から放出される一次光、または、フォトルミネッセント部材の側面から出射される波長変換された二次光を部分的に反射する。これにより、放射パターンを非対称的な形とする。【選択図】図1C
請求項（抜粋）：
上面、該上面に対向する下面、該上面および該下面の間に延在する端面、および、該下面に配置される一組の電極、を含む発光素子であって、該下面および該一組の電極が下部電極面を構成する発光素子と、 前記発光素子の上面または端面またはその両方を覆い、トップ面、該トップ面に対向するボトム面、該トップ面および該ボトム面の間に延在するサイド面、を含む光学部材と、 前記光学部材のサイド面を部分的に覆う反射部材と、 を備え、 相互に直交する第1および第2の水平方向を、それぞれ、前記発光素子の上面の長さ方向および幅方向に沿って定義し、 前記光学部材のサイド面は4つの垂直側面を含み、該垂直側面のうち2つの垂直側面が前記第1の水平方向にほぼ直交して互いに向かい合うように配置され、他の2つの垂直側面が前記第2の水平方向にほぼ直交して互いに向かい合うように配置され、前記第2の水平方向にほぼ直交する垂直側面の1つは、前記反射部材に覆われて側方反射面を構成し、前記第2の水平方向にほぼ直交する垂直側面のもう1つは、前記反射部材に覆われておらず側方発光面を構成し、 前記側方発光面および前記発光素子の下部電極面はほぼ直交する、発光装置。
IPC (5件)：
H01L 33/60 ,  F21S 2/00 ,  H01L 33/50 ,  H01L 33/58 ,  H01L 33/00
FI (5件)：
H01L33/60 ,  F21S2/00 439 ,  H01L33/50 ,  H01L33/58 ,  H01L33/00 L
Fターム (40件)：
3K244AA01 ,  3K244BA16 ,  3K244BA48 ,  3K244CA03 ,  3K244DA01 ,  3K244DA27 ,  3K244EA02 ,  3K244EA12 ,  5F142AA04 ,  5F142AA12 ,  5F142AA13 ,  5F142AA14 ,  5F142AA56 ,  5F142BA02 ,  5F142BA03 ,  5F142CE04 ,  5F142CE16 ,  5F142CE22 ,  5F142CE32 ,  5F142CG03 ,  5F142CG24 ,  5F142CG26 ,  5F142CG32 ,  5F142CG43 ,  5F142DA02 ,  5F142DA12 ,  5F142DB12 ,  5F142DB38 ,  5F142DB42 ,  5F142EA02 ,  5F142EA32 ,  5F142FA14 ,  5F142FA18 ,  5F142FA21 ,  5F142FA26 ,  5F142FA28 ,  5F142FA42 ,  5F142FA46 ,  5F142GA11 ,  5F142GA14
引用特許：
出願人引用 (4件)
  • LED装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-264320   出願人：シチズンホールディングス株式会社, シチズン電子株式会社
  • LEDモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-009464   出願人：シチズン電子株式会社, シチズンホールディングス株式会社
  • LED装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-000744   出願人：シチズン電子株式会社, シチズンホールディングス株式会社
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審査官引用 (3件)
  • LEDモジュール
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-009464   出願人：シチズン電子株式会社, シチズンホールディングス株式会社
  • LED装置及びその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-000744   出願人：シチズン電子株式会社, シチズンホールディングス株式会社
  • 半導体発光装置およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-236935   出願人：日亜化学工業株式会社

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