特許

J-GLOBAL ID：201903012018138337

圧電素子積層体およびそれを用いた振動発電デバイス

発明者： 森脇 政仁 ,  大東 良一 ,  太田 浩平 ,  桑野 博喜 ,  レ バン ミン ,  今野 理洋
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社 ,  国立大学法人東北大学
代理人 (2件)： 山下 昭彦 ,  岸本 達人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-243168
公開番号（公開出願番号）：特開2019-110705
出願日： 2017年12月19日
公開日（公表日）： 2019年07月04日
要約：

【課題】プリント配線板の有する開口部と圧電素子の基板とが平面視上重なる領域内に接着層がはみ出すことによる発電能力の低下を抑制することが可能な圧電素子積層体、およびそれを用いた振動発電デバイスを提供する。【解決手段】圧電素子積層体10は、基板11および基板上の複数の圧電体12を有する圧電素子1と、圧電素子の一方の面上に配置され、開口部21を有するプリント配線板2と、圧電素子およびプリント配線板間に配置された接着層3と、を有する。圧電素子は、基板と開口部とが平面視上重なる領域である第1領域Aに圧電体を有し、接着層は、開口部の外周の外側に相当する位置で、且つ基板およびプリント配線板が積層されている領域である第2領域Bに配置され、第2領域の内周側に相当する位置の、プリント配線板および基板の少なくとも一方に、隔壁30を有する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基板および前記基板上の複数の圧電体を有する圧電素子と、 前記圧電素子の一方の面上に配置され、開口部を有するプリント配線板と、 前記圧電素子および前記プリント配線板間に配置された接着層と、 を有する圧電素子積層体であって、 前記圧電素子は、前記基板と前記開口部とが平面視上重なる領域である第1領域に前記圧電体を有し、 前記接着層は、前記開口部の外周の外側に相当する位置で、且つ前記基板および前記プリント配線板が積層されている領域である第2領域に配置され、 前記第2領域の内周側に相当する位置の、前記プリント配線板および前記基板の少なくとも一方に、隔壁を有する圧電素子積層体。

IPC (4件)：

H02N 2/18 ,  H01L 41/113 ,  H01L 41/053 ,  H01L 41/311

FI (4件)：

H02N2/18 ,  H01L41/113 ,  H01L41/053 ,  H01L41/311

Fターム (8件)：

5H681AA06 ,  5H681BB08 ,  5H681DD23 ,  5H681DD34 ,  5H681DD37 ,  5H681DD45 ,  5H681EE10 ,  5H681FF08

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 物理量センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-103996   出願人：パナソニック株式会社
• 発電デバイスの実装構造及び発電方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2015-178623   出願人：大日本印刷株式会社, 国立大学法人東北大学
• 半導体装置および製造方法、並びに電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-018881   出願人：ソニー株式会社
• エネルギー変換装置並びにこれを備えた移動体及びエネルギー変換システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-063070   出願人：太平洋セメント株式会社