回路板上の組付けデバイス及び物体を回路板上に組み付ける方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山口朔生 , 大島信之 , 山口真二郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-188271
公開番号（公開出願番号）：特開2019-075556
出願日： 2018年10月03日
公開日（公表日）： 2019年05月16日
要約：

【課題】物体を回路板上に組み付ける組付けデバイス及び方法を提供すること。【解決手段】組付けデバイスは、当接部分及び少なくとも1つのピンを有する。組付け方法は、複数の組付けデバイスを回路板上に配設すること、各組付けデバイスのピンを回路板の複数のめっき孔に通すこと、及びピンをめっき孔にはんだ付けすること、物体の貫通孔を組付けデバイスに通すこと、当接部分を折り曲げ、物体の貫通孔の開口の縁部を当接し、これにより、複数の組付けデバイスを介して物体を回路板上に組み付けること、並びに物体を接地することを含む。組付けデバイスは、はんだ付けによって回路板上にしっかりと組み付けられる。組付けデバイスは、はんだオーブンによってはんだ付けされるため、組立てが容易である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

物体を回路板上に組み付ける組付けデバイスであって、前記物体は、貫通孔を有し、前記回路板は、少なくとも1つのめっき孔を有し、前記組付けデバイスは、前記物体の前記貫通孔を通過するように構成し、2つの端部を有する貫入部分、前記貫入部分の一方の端部に配設し、前記物体の前記貫通孔の開口の縁部に当接することができる当接部分、及び、前記当接部分とは反対側のもう一方の端部上に配設した、前記貫入部分のピン部分を備え、前記ピン部分は、前記回路板の前記少なくとも1つのめっき孔を通り、前記少なくとも1つのめっき孔内にはんだ付けするように構成した少なくとも1つのピンを備えることを特徴とする、組付けデバイス。

IPC (2件)：

H01L 23/40 , H05K 1/18

FI (3件)：

H01L23/40 E , H01L23/40 A , H05K1/18 B

Fターム (22件)：

5E336AA01 , 5E336AA13 , 5E336BB01 , 5E336BB02 , 5E336BC04 , 5E336BC14 , 5E336CC03 , 5E336CC06 , 5E336CC10 , 5E336CC11 , 5E336CC23 , 5E336DD24 , 5E336DD38 , 5E336EE02 , 5E336GG11 , 5E336GG16 , 5E336GG30 , 5F136BA30 , 5F136EA13 , 5F136EA36 , 5F136EA44 , 5F136GA21

引用特許：

出願人引用 (4件)

集積回路のための冷却・シールド装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-523767 出願人：シーメンスニクスドルフインフオルマチオーンスジステーメアクチエンゲゼルシヤフト
保持部材及びコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-265550 出願人：株式会社デンソー, アンデン株式会社
電子機器の放熱装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-056428 出願人：アルパイン株式会社

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審査官引用 (2件)

集積回路のための冷却・シールド装置
公報種別：公表公報出願番号：特願平7-523767 出願人：シーメンスニクスドルフインフオルマチオーンスジステーメアクチエンゲゼルシヤフト
保持部材及びコネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-265550 出願人：株式会社デンソー, アンデン株式会社

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