特許

J-GLOBAL ID：201903015440239331

無線通信デバイス

発明者： 加藤 登
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (2件)： 山尾 憲人 ,  岡部 博史
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-555787
特許番号：特許第6593552号
出願日： 2018年03月09日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 RFICチップを含む給電回路と、 前記給電回路に接続されたアンテナ素子と、 を有し、 前記給電回路が、前記RFICチップと複数のインダクタンス素子とを含む第1の共振ループと、キャパシタンス素子と複数のインダクタンス素子とを含む第2の共振ループとを含み、 前記第1の共振ループにおける複数のインダクタンス素子と前記第2の共振ループにおける複数のインダクタンス素子とにおいて、前記第1の共振ループと前記第2の共振ループとに共有される共有インダクタンス素子が含まれ、 前記第2の共振ループが、前記アンテナ素子に接続するためのアンテナポートを含んでおり、 前記キャパシタンス素子が、ベース基材の両面それぞれに設けられ、前記ベース基材を挟んで対向し合う対向電極によって構成されている、 無線通信デバイス。

IPC (5件)：

H01Q 5/335 ( 201 5.01) ,  H01Q 5/10 ( 201 5.01) ,  H01Q 1/50 ( 200 6.01) ,  H01Q 9/26 ( 200 6.01) ,  G06K 19/077 ( 200 6.01)

FI (5件)：

H01Q 5/335 ,  H01Q 5/10 ,  H01Q 1/50 ,  H01Q 9/26 ,  G06K 19/077 280

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 無線ICデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-022669   出願人：株式会社村田製作所

審査官引用 (1件)

• 無線ICデバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-022669   出願人：株式会社村田製作所