特許
J-GLOBAL ID:201903015792673619

電子部品モジュールの外装樹脂成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 鎌田 健司 ,  野村 幸一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-110772
公開番号(公開出願番号):特開2019-214127
出願日: 2018年06月11日
公開日(公表日): 2019年12月19日
要約:
【課題】樹脂材料が放熱板を覆う厚みや領域を安定させる成形方法。【解決手段】金属板12の第1面12Aの外周を保持する保持部15Aと、保持部15Aの外周に配置される第1結合部15Bと、保持部15Aの内側で保持部15Aに連結されて実装部品13を覆う外装形状に相当する外装対応部15Cと、外装対応部15Cに圧力を加える可動の加圧部15Dと、を有する第1金型15と、保持部15Aに金属板12を介在して対向する位置で金属板12の第2面12Bを押圧する壁状の突起部16Cが設けられて第2面12Bに対面する押圧部16Aと、押圧部16Aの外周に位置して押圧部16Aに連結される第2結合部16Bと、を有する第2金型16と、を用いた成形を行う。【選択図】図2
請求項(抜粋):
第1面と前記第1面と反対面の第2面とを有する金属板と、 前記第1面に配置された実装部品と、 前記金属板の一部と前記実装部品をと封止する外装樹脂と、 を有する電子部品モジュールの外装樹脂成形方法で、 前記第1面の外周を保持する保持部と、 前記保持部の外周に位置して前記保持部に連結される第1結合部と、 前記保持部の内側で前記保持部に連結されて前記実装部品を覆う外装形状に相当する外装対応部と、 前記外装対応部に圧力を加える可動の加圧部と、 を有する第1金型と、 前記保持部に前記金属板を介在して対向する位置で前記第2面を押圧する壁状の突起部が設けられて前記第2面に対面する押圧部と、前記押圧部の外周に位置して前記押圧部に連結される第2結合部と、を有する第2金型と、 が第1設定温度に設定されて前記第1金型と前記第2金型とが対向配置される第1工程と、 前記第1工程の後に、前記加圧部に樹脂材料を配置する第2工程と、 前記第2工程の後に、前記保持部へ前記実装部品が実装された前記金属板を配置する第3工程と、 前記第3工程の後に、前記第1結合部と前記第2結合部とを互いに押圧させて前記第1金型と前記第2金型とを組み合わせる第4工程と、 前記第4工程の後に、前記加圧部により前記樹脂材料を押圧して圧力を加え、前記樹脂材料を前記外装対応部と前記金属板との間に充填する第5工程と、 前記第5工程の後に、所定時間の経過後に前記第1金型と前記第2金型との組み合わせを解除する第6工程と、 前記第6工程の後に、前記電子部品モジュールを前記第1金型および第2金型から取り出す第7工程と、 を有する、 電子部品モジュールの外装樹脂成形方法。
IPC (8件):
B29C 43/34 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 33/14 ,  B29C 45/26 ,  B29C 43/36 ,  B29C 43/18 ,  H01L 21/56
FI (8件):
B29C43/34 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14 ,  B29C33/14 ,  B29C45/26 ,  B29C43/36 ,  B29C43/18 ,  H01L21/56 E
Fターム (32件):
4F202AH36 ,  4F202AH37 ,  4F202CA09 ,  4F202CA12 ,  4F202CB12 ,  4F202CB17 ,  4F202CB20 ,  4F202CQ01 ,  4F202CQ05 ,  4F204AD19 ,  4F204AH37 ,  4F204AJ08 ,  4F204FA01 ,  4F204FB01 ,  4F204FB17 ,  4F204FF06 ,  4F204FN11 ,  4F204FN15 ,  4F204FQ40 ,  4F206AH36 ,  4F206AH37 ,  4F206JA02 ,  4F206JB12 ,  4F206JB17 ,  4F206JB20 ,  4F206JD04 ,  4F206JQ81 ,  5F061AA01 ,  5F061BA01 ,  5F061CA21 ,  5F061DA01 ,  5F061DD13
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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