特許

J-GLOBAL ID：201903017680038514

はんだ実装方法及びマイクロ波加熱装置

発明者： 渡邉 雄一 ,  植村 聖 ,  西岡 将輝 ,  宮川 正人 ,  中村 考志
出願人/特許権者： 国立研究開発法人産業技術総合研究所
代理人 (3件)： 特許業務法人イイダアンドパートナーズ ,  飯田 敏三 ,  赤羽 修一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-182605
公開番号（公開出願番号）：特開2019-136771
出願日： 2018年09月27日
公開日（公表日）： 2019年08月22日
要約：

【課題】本発明は、低耐熱性の基材に対して、短時間の実装で熱ダメージを最小限に抑えつつデバイスのはんだ実装を可能とするはんだ実装方法及びマイクロ波加熱装置を提供する。【解決手段】マイクロ波加熱によって、基材6上に配した電極パターン7とデバイス9の電気接合用電極とを加熱して該電極パターン7上に配したはんだ8を加熱、溶融し、該電極パターン7に該はんだ8を介してデバイス9を搭載するはんだ実装方法及びそのはんだ実装方法を実施するマイクロ波加熱装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

マイクロ波照射によって、基材上に配した電極パターンとデバイスの電気接合用電極とを加熱して該電極パターン上に配したはんだを加熱、溶融し、該電極パターンに該はんだを介してデバイスを搭載するはんだ実装方法。

IPC (5件)：

B23K 1/005 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 ,  B23K 3/06 ,  H05B 6/80

FI (6件)：

B23K1/005 Z ,  H05K3/34 507D ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/00 F ,  B23K3/06 E ,  H05B6/80 Z

Fターム (15件)：

3K090AB20 ,  3K090BB15 ,  3K090EA03 ,  3K090NA08 ,  5E319AA01 ,  5E319AA07 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC02 ,  5E319AC04 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5E319GG11 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• マイクロ波を使用した化学反応装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-092337   出願人：昭和電工株式会社