特許
J-GLOBAL ID：201903018172631885

防食端子材とその製造方法、及び防食端子並びに電線端末部構造

発明者：
樽谷 圭栄

樽谷 圭栄 について

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久保田 賢治

久保田 賢治 について

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中矢 清隆

中矢 清隆 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 正和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-181012
公開番号（公開出願番号）：特開2019-011503
出願日： 2017年09月21日
公開日（公表日）： 2019年01月24日
要約：
【課題】腐食防止効果が高く、接触抵抗が低く、ウィスカーの発生を抑えた防食端子材防食端子材とその製造方法、及びその端子材を用いた防食端子を提供する。【解決手段】銅又は銅合金からなる基材と、該基材の上に形成された接点特性皮膜と、該接点特性皮膜の一部の上に形成された防食皮膜とを有し、接点特性皮膜は、表面にリフロー処理された錫又は錫合金からなる第一錫層が積層され、防食皮膜は、接点特性皮膜の上に、亜鉛及びニッケルを含有する亜鉛ニッケル合金層と、該亜鉛ニッケル合金層の上に形成された錫又は錫合金からなる第二錫層と、該第二錫層の上に形成された金属亜鉛層とがこの順に積層されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
銅又は銅合金からなる基材と、該基材の上に形成された接点特性皮膜と、該接点特性皮膜の一部の上に形成された防食皮膜とを有し、 前記接点特性皮膜は、表面にリフロー処理された錫又は錫合金からなる第一錫層が形成されており、 前記防食皮膜は、前記接点特性皮膜の上に、亜鉛及びニッケルを含有する亜鉛ニッケル合金層と、該亜鉛ニッケル合金層の上に形成された錫又は錫合金からなる第二錫層と、該第二錫層の上に形成された金属亜鉛層とがこの順に積層されていることを特徴とする防食端子材。
IPC (8件)：
C25D 7/00 ,  C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  H01R 4/62 ,  H01R 4/58 ,  H01R 13/03 ,  H01R 4/18 ,  H01R 43/16
FI (8件)：
C25D7/00 H ,  C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  H01R4/62 A ,  H01R4/58 A ,  H01R13/03 D ,  H01R4/18 A ,  H01R43/16
Fターム (37件)：
4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AA19 ,  4K024AB03 ,  4K024AB04 ,  4K024AB08 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC01 ,  4K024BC10 ,  4K024CA01 ,  4K024CA02 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DA02 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024DA09 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  5E063GA03 ,  5E063GA05 ,  5E063GA08 ,  5E063XA01 ,  5E063XA04 ,  5E085BB01 ,  5E085BB12 ,  5E085BB21 ,  5E085CC03 ,  5E085CC09 ,  5E085DD14 ,  5E085EE04 ,  5E085HH22 ,  5E085HH34 ,  5E085JJ03 ,  5E085JJ06
引用特許：
審査官引用 (5件)
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