特許
J-GLOBAL ID:201903019556752970
パターニングデバイス冷却装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
森下 賢樹
, 青木 武司
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-532133
公開番号(公開出願番号):特表2019-501420
出願日: 2016年11月21日
公開日(公表日): 2019年01月17日
要約:
【課題】リソグラフィ装置でのパターニングデバイス温度をパターニングデバイス表面にガスを流すことによって制御する。【解決手段】リソグラフィ装置のパターニング装置5は、パターニングデバイス14を支持するパターニングデバイス支持構造13と、パターニングデバイスの表面上にガス流れ12Aを提供する第1ガス出口10Aと、パターニングデバイスを支持しないパターニングデバイス支持構造の表面の部分上にガス流れ12Bを提供する第2ガス出口10Bとを備えるパターニングデバイス調整システムと、制御システムとを備える。制御システムは、第2ガス出口のガスが第1ガス出口のガスよりも高温となるように第1ガス出口のガス温度と第2ガス出口のガス温度を別個に制御してもよい。制御システムは、第1ガス出口のガス温度およびガス流量を第2ガス出口のガス温度およびガス流量と別個に制御してもよい。【選択図】図4A
請求項(抜粋):
リソグラフィ装置のためのパターニング装置であって、
パターニングデバイスを支持するように構成されたパターニングデバイス支持構造と、
前記パターニングデバイスの表面の上にガス流れを提供するように構成された少なくとも1つの第1ガス出口と、前記パターニングデバイスを支持しない前記パターニングデバイス支持構造の表面の部分の上にガス流れを提供するように構成された少なくとも1つの第2ガス出口とを備えるパターニングデバイス調整システムと、
前記第2ガス出口を出るガスの温度が前記第1ガス出口を出るガスよりも高い温度となるように前記第1ガス出口を出るガスの温度と前記第2ガス出口を出るガスの温度を別個に制御するように構成された制御システムと、を備えるパターニング装置。
IPC (2件):
FI (3件):
G03F7/20 501
, G03F7/20 521
, H01L21/30 502D
Fターム (28件):
2H197AA05
, 2H197AA09
, 2H197BA11
, 2H197CA01
, 2H197CA03
, 2H197CA05
, 2H197CA06
, 2H197CA08
, 2H197CA09
, 2H197CA10
, 2H197CC05
, 2H197CD03
, 2H197CD12
, 2H197CD26
, 2H197CD43
, 2H197DB16
, 2H197DB18
, 2H197DB22
, 2H197DC03
, 2H197DC05
, 2H197DC06
, 2H197EA19
, 2H197HA03
, 2H197HA04
, 2H197HA05
, 2H197HA10
, 2H197JA07
, 5F146AA31
引用特許:
出願人引用 (1件)
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分割逐次露光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-177696
出願人:日本精工株式会社
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