特許

J-GLOBAL ID：201903020516381322

高耐熱機能を付加した放熱性コンポジット絶縁板

発明者： 村上 義信 ,  菊池 晃生
出願人/特許権者： 国立大学法人豊橋技術科学大学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-236798
公開番号（公開出願番号）：特開2019-153575
出願日： 2018年12月18日
公開日（公表日）： 2019年09月12日
要約：

【課題】母材の高耐熱性絶縁性樹脂の中で熱伝導性充填材の配向度を適性に制御し、更に高耐熱性絶縁性樹脂の粒子径を調整することで、高い熱伝導率と高い絶縁破壊強度を有し、更に高い耐熱性を有する複合絶縁板およびその製造方法を提供する。【課題を解決する手段】高耐熱性熱可塑性樹脂と、該高耐熱性熱可塑性樹脂よりも熱伝導性の高い板状の熱伝導性充填材粒子とを含む複合絶縁板において、前記複合絶縁板の厚み方向の熱伝導率が15W/m・K以上で35W/m・K以下となるように熱伝導性充填材粒子が配向している複合絶縁板であって、前記複合絶縁板の厚み方向に対する絶縁性破壊強度が120kV/mm以上であることを特徴とする複合絶縁板【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

高耐熱性熱可塑性樹脂と、該高耐熱性熱可塑性樹脂よりも熱伝導性の高い板状の熱伝導性充填材粒子とを含む複合絶縁板において、 前記複合絶縁板の厚み方向に対する絶縁性破壊強度と前記複合絶縁板の厚み方向の熱伝導率の関係が、前記絶縁性破壊強度および前記熱伝導率を横軸と縦軸で表した線図上の絶縁性破壊強度が70kV/mmかつ熱伝導率が44.0W/m・Kとなる点と絶縁性破壊強度が200kV/mmかつ熱伝導率が8.51W/m・Kとなる点を結んだ直線を基準として熱伝導率が-8W/m・Kから+8W/m・Kの範囲内にある熱伝導性充填材粒子が配向していることを特徴とする複合絶縁板。

IPC (5件)：

H01B 17/56 ,  C08J 3/16 ,  C08J 5/18 ,  C08L 101/00 ,  C08K 3/013

FI (5件)：

H01B17/56 A ,  C08J3/16 ,  C08J5/18 ,  C08L101/00 ,  C08K3/013

Fターム (31件)：

4F070AA55 ,  4F070AC19 ,  4F070AD01 ,  4F070DA39 ,  4F070DC02 ,  4F071AA60 ,  4F071AB27 ,  4F071AD05 ,  4F071AE22 ,  4F071AF39 ,  4F071AF44 ,  4F071AH12 ,  4F071BB03 ,  4F071BC03 ,  4F071BC12 ,  4J002AA011 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DE136 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ016 ,  4J002DK006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ01 ,  5G333AA03 ,  5G333AB12 ,  5G333AB16 ,  5G333CB11 ,  5G333DA03 ,  5G333DA21

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 複合絶縁板および複合絶縁板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2016-135561   出願人：国立大学法人豊橋技術科学大学