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J-GLOBAL ID：202002210416925732   整理番号：20A2182727

マイクロ流路による物質輸送制御下におけるパルスめっきの観察-トレンチ形状への銅めっき-

Observation of Pulse Electrodeposition in a Controlled Environment Using Micro Fluidic Device-Copper Electrodeposition into Micro Trenches-

著者 (3件)： 大塚祐輝 (東京理大) ,  秋田貴誉 (東京理大) ,  早瀬仁則 (東京理大)
資料名： 半導体・集積回路技術シンポジウム(CD-ROM)  (半導体・集積回路技術シンポジウム講演予稿集(CD-ROM))
巻： 84th  ページ： ROMBUNNO.P1  発行年： 2020年 
JST資料番号： F0108C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・On-time時に与える電流密度を数値計算で見積もった限界電流密度±10%の範囲で増減させながらめっき進展の様子を観察。
・見積もった限界電流密度でパルスめっきを行った場合,トレンチ部の中央部でめっき面の輝度が明確に変化する様子を観察。
・この輝度差はめっき電流を10%増加させるとより顕著になり,10%削減すると観察不能。
・これは,銅イオンが枯渇するような条件で実際にめっきが行われたためと考えられ,数値解析によりトレンチ形状の銅イオン濃度を的確に見積れたと考察。

シソーラス用語： *銅めっき ,  *パルス波 ,  *トレンチカット【加工】 ,  マイクロチャネル ,  物質移動 ,  電流密度 ,  金属イオン ,  数値解析

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： マイクロ流路 ,  物質 ,  輸送制御 ,  パルスめっき ,  観察 ,  トレンチ ,  銅めっき