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J-GLOBAL ID：202002210767704923   整理番号：20A1508689

水浸コンピュータボードの事例【JST・京大機械翻訳】

The Case for Water-Immersion Computer Boards

著者 (5件)： Koibuchi Michihiro (National Institute of Informatics, The Graduate University for Advanced Studies, Hitotsubashi, Chiyoda-ku, Tokyo, JAPAN) ,  Fujiwara Ikki (National Institute of Informatics, Hitotsubashi, Chiyoda-ku, Tokyo, JAPAN) ,  Niwa Naoya (Keio University, Hiyoshi, Kohoku-ku, Yokohama, Kanagawa, JAPAN) ,  Totoki Tomohiro (Keio University, Hiyoshi, Kohoku-ku, Yokohama, Kanagawa, JAPAN) ,  Hirasawa Shoichi (National Institute of Informatics, Hitotsubashi, Chiyoda-ku, Tokyo, JAPAN)
資料名： ACM Proceedings  (ACM Proceedings)
号： ICPP 2019  ページ： 1-10  発行年： 2019年 
JST資料番号： D0698C  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高出力プロセッサの鍵となる関心事は,電力を制限する熱放散であり,従って,いくつかの温度閾値を超えないように,チップの作動周波数を制限する。特に,三次元チップ統合は,さらに出力密度を増加させ,より効率的な冷却技術を必要とする。空気,フッ素および鉱油は冷却剤として伝統的に使用されているが,本研究では,その優れた熱伝導率のために水道水または天然水を直接使用することを提案する。パリレン膜絶縁被覆に依存する「水中コンピュータ」プロトタイプを開発した。このプロトタイプは,自然水を取り出すことにより,直接水浸漬冷却をサポートすることができ,一方,既存の冷却は,接触チップを接触する一次冷却材を冷却するために,二次冷却剤(例えば,寒冷気候における外気)を必要とする。このプロトタイプは,商品プロセッサチップのチップ温度を20度削減することに成功した。分析結果は,水中冷却がチップの出力密度の許容量を増加させ,チップのより高い動作周波数を達成することを示した。完全システムシミュレーションを通して,結果は,水浸漬チップマルチプロセッサが,NAS並列ベンチマークの実行時間に関して,それぞれ14%と4.5%まで,対応する水管冷却と油浸漬チップより優れていることを示した。Please refer to this article’s citation page on the publisher website for specific rights information. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱伝導率 ,  熱放射 ,  電力 ,  フッ素 ,  システムシミュレーション ,  冷却剤 ,  水道水 ,  演算プロセッサ ,  三次元 ,  ベンチマーク ,  寒冷気候 ,  *コンピュータ ,  プロトタイプ
準シソーラス用語： 出力密度 ,  実行時間 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 水中コンピュータ ,  液体浸漬冷却 ,  熱を意識したチップマルチプロセッサ(CMP)

分類 (1件)： 熱交換器,冷却器  (PA03020G)

タイトルに関連する用語 (2件)： コンピュータ ,  ボード