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J-GLOBAL ID：202002217761741978   整理番号：20A1073985

LTCC基板を接続する複合BGAはんだ接合の信頼性とシミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Reliability and Simulation of composite BGA solder joint connecting LTCC substrates

著者 (4件)： Wang Xiaorong (Southeast University,School of Mechanical Engineering,Nanjing,China) ,  Yong Guoqing (Nanjing Research Institute of Electronic Technology,Microsystems Department,Nanjing,China) ,  Zhang Yan (Southeast University,School of Mechanical Engineering,Nanjing,China) ,  Chen Yunfei (Southeast University,School of Mechanical Engineering,Nanjing,China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ICEPT  ページ： 1-4  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 小型マイクロ波モジュールの急速な開発により,パッケージオンパッケージ(PoP)構成が広く使われている。信号と機械的支持の両方を提供する相互接続は,調査するための重要な領域である。本論文は,リフローはんだ付けの冷却段階における2つの低温共焼成セラミック(LTCC)基板を連結する,はんだ接合の配置と垂直相互接続の信頼性の間の関係に焦点を合わせた。熱力学モデルを確立し,一方,「要素BirthとDeath」の技術を,はんだの相変化をシミュレートするために適用した。マイクロ波モジュールの温度と熱応力応答におけるはんだ継手の配置が分かった。結果は,基板の中間にいくつかのはんだ継手を配置し,はんだ継手を均一に分散させることが,相互接続の信頼性にとって有益であることを示した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 相転移 ,  熱応力 ,  マイクロ波 ,  *信頼性 ,  *はんだ付 ,  相互接続 ,  *はんだ ,  熱力学模型 ,  リフロソルダリング
準シソーラス用語： LTCC基板 ,  POP【パッケージ】 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： LTCC基板 ,  BGA ,  はんだ接合 ,  シミュレーション