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J-GLOBAL ID:202002218238115885   整理番号:20A2561144

界面剥離の影響を考慮した薄い硬質膜の亀裂の解析【JST・京大機械翻訳】

Analysis on the cracking of thin hard films considering the effects of interfacial delamination
著者 (6件):
資料名:
巻: 402  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: D0205C  ISSN: 0257-8972  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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インデンテーション下の延性基板上の薄い硬質膜の亀裂を界面剥離の影響を考慮して調べた。膜の破壊挙動を拡張有限要素法(XFEM)を用いて解析し,界面剥離の進展を凝集域モデル(CZM)を用いてシミュレートした。結果は,接触面積内の位置において,界面剥離が,膜延伸の強化のため,膜の底面で亀裂を引起こしたことを示した。しかし,接触面積の外側では,膜の上部表面の亀裂は,膜曲げの減少による界面剥離によって延ばされた。界面強度と靭性は,膜/基板界面での剥離進展に著しい影響を及ぼし,従って,薄い硬質膜の亀裂挙動に強く影響した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (3件):
分類
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機械的性質  ,  金属材料へのセラミック被覆  ,  炭素とその化合物 
タイトルに関連する用語 (4件):
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