抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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・機能を分担して処理効率を向上させる分散処理への要求が増加。
・分散処理の中で,エッジコンピューティングへのAI実装による推論や判定処理の実現などのさらなる高機能化への要求が増大。
・機器の高機能化を実現する実装技術として注目されてきているのが部品内蔵技術。
・小特集「エレクトロニクス実装技術の現状と展望」にあたり,部品内蔵技術としての新しい流れであるアディティブマニュファクチャリング技術により,広義の部品内蔵を実現する装置開発をしている,FUJlの3Dプリンター「FPMTrinity」の技術を紹介。