文献

J-GLOBAL ID：202002218521561900   整理番号：20A0133040

変わる次世代加工技術 ELID研削とCMPの組み合わせによる高効率仕上げ加工の試み

著者 (7件)： 大森整 (理研) ,  KIM Yunji (九大) ,  上原嘉宏 (理研) ,  春日博 (理研) ,  小野照子 (理研) ,  黒河周平 (九大) ,  梅津信二郎 (早稲田大)
資料名： 機械と工具  (生産加工技術を支える機械と工具)
巻： 10  号： 1  ページ： 18-22  発行年： 2020年01月10日 
JST資料番号： G0120A  ISSN： 0387-1053  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・電子デバイス材料や光学材料の多くは硬脆性材で表面形状の加工や仕上げに砥粒加工(研削研磨ポリシなど)を採用。
・ELID(電解インプロセスドレッシング)研削法は微細砥粒砥石の砥粒状態を維持可能で,高効率の鏡面仕上げや高精度の形状加工が可能。
・但し最終仕上げ品質は使用砥石の砥粒粒度に依存。
・製作法としては形状加工と表面仕上げの工程で別手法の選択も可能。
・高精度で高能率な高形状精度で高品質表面の形成法として,ELID研削とCMPの組み合わせを紹介。
・CMPは表面の最終平滑化用。
・連携加工の事例としてSICの加工と石英の加工の場合を紹介。
・CMPにおけるナノダイヤモンド添加の効果についても紹介。

シソーラス用語： *研削 ,  *化学機械研磨 ,  形状精度 ,  加工 ,  鏡面仕上 ,  表面仕上 ,  *ガラス ,  機能性セラミック ,  脆性材料 ,  *固体素子 ,  ELID研削 ,  *機械工作
準シソーラス用語： CMP【化学研磨】 ,  形状加工 ,  *電子デバイス製造

分類 (4件)： 研削  (QC03000R) ,  特殊加工  (QC04000Y) ,  ガラスの製造  (YC02020O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 次世代 ,  ELID研削 ,  CMP ,  組み合わせ ,  高効率 ,  仕上げ加工 ,  試み