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J-GLOBAL ID：202002221285266469   整理番号：20A2260293

銅電気めっきによるテーパ付きTGVビアの充填に及ぼす添加剤の相乗効果【JST・京大機械翻訳】

Synergistic Effect of Additives on Filling of Tapered TGV Vias by Copper Electroplating

著者 (5件)： Wu Shanshan (School of Materials Science and Engineering Shanghai Jiao Tong University,State Key Laboratory of Metal Matrix Composites,Shanghai,China) ,  Ling Huiqin (School of Materials Science and Engineering Shanghai Jiao Tong University,State Key Laboratory of Metal Matrix Composites,Shanghai,China) ,  Xie Yitong (School of Materials Science and Engineering Shanghai Jiao Tong University,State Key Laboratory of Metal Matrix Composites,Shanghai,China) ,  Li Ming (School of Materials Science and Engineering Shanghai Jiao Tong University,State Key Laboratory of Metal Matrix Composites,Shanghai,China) ,  Yu Daquan (Xiamen University,School of Electronic Science and Engineering,Xiamen,China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ICEPT  ページ： 1-4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ガラスバイア(TGV)相互接続は,2.5Dパッケージ,特にインターポーザで重要な応用と開発を持っている。シリコンバイア(TSV)と比較して,熱膨張の係数はウエハに良く整合した。また,TGVインターポーザは,高周波信号を伝送するとき,より少ない誘電損失を有した。スルーホール(TH)の電着は,特に高速において,重要なステップである。本研究では,両面シード層を有する典型的なテーパーTHを銅電気めっきにより充填し,アスペクト比3:1と直径50μmであった。二重アノードメッキ法を用いて,種々の電流密度の下でボイドフリー充填を達成した。走査電子顕微鏡の試験結果は,電気めっきの表面および断面品質を確認した。特定の抑制剤A,加速器BおよびレベラーCの相乗作用により,比が60:1:1であり,著者らは,平滑被覆表面および2つの被覆表面の均一性とともに,1.5時間において1.5ASDの電流密度でボイドのないTHを充填することができた。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 加速器 ,  走査電子顕微鏡 ,  電着 ,  熱膨張 ,  誘電損失 ,  *銅 ,  被覆 ,  *電気めっき ,  相互接続 ,  *相乗作用 ,  電流密度 ,  抑制剤 ,  アノード
準シソーラス用語： インターポーザ ,  シード層 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  医用画像処理  (JE04020T) ,  NMR一般  (BM07041R)

タイトルに関連する用語 (6件)： 銅 ,  電気めっき ,  テーパ ,  TGV ,  添加剤 ,  相乗効果