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J-GLOBAL ID：202002222861759059   整理番号：20A0104257

福岡大学半導体実装研究所での三次元実装に対する取り組み

著者 (5件)： 加藤義尚 (福岡大 半導体実装研) ,  HAN Younggun (福岡大 半導体実装研) ,  野北寛太 (福岡県産業科学振興財団 三次元半導体研究セ) ,  林繁宏 (福岡県産業科学振興財団 三次元半導体研究セ) ,  末吉晴樹 (福岡県産業科学振興財団 三次元半導体研究セ)
資料名： 表面技術協会講演大会講演要旨集
巻： 140th  ページ： 212-215  発行年： 2019年08月29日 
JST資料番号： Y0050A  ISSN： 0917-2947  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 1.はじめに部品内蔵技術は3次元実装(3D integration)技術を補完する技術として注目を集めており,高密度配線の実現や電気的・熱的特性、またデバイス実装部接続信頼性の向上が見込める有望な技術であり、小型化の実現,信頼性の向上,高周...【本文一部表示】

シソーラス用語： *高密度実装 ,  プリント基板 ,  銅めっき ,  標準化 ,  回路モジュール ,  周波数特性 ,  半導体素子 ,  応力解析 ,  配線
準シソーラス用語： *三次元実装 ,  *部品内蔵基板 ,  国際標準化 ,  パネルサイズモジュール ,  高周波特性 ,  評価技術 ,  TEGチップ ,  パワーデバイス ,  微細配線

著者キーワード (3件)： 部品内蔵基板 ,  三次元実装 ,  Cuめっき接続

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装 ,  研究所 ,  三次元実装