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J-GLOBAL ID：202002226047312345   整理番号：20A1523244

その場FESEM及びEBSD分析を用いて研究したサブミクロン厚金膜におけるクリープ亀裂伝搬機構の厚さ依存性【JST・京大機械翻訳】

Thickness dependency of creep crack propagation mechanisms in submicrometer-thick gold films investigated using in situ FESEM and EBSD analysis

著者 (3件)： Kondo Toshiyuki (Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan) ,  Inoue Hiroyuki (Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan) ,  Minoshima Kohji (Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 790  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： クリープ亀裂伝搬機構の厚さ依存性を明らかにするために,サブマイクロメータ厚さの金属膜についてクリープ亀裂伝搬実験を行った。厚さλ≧120nm(内部)とλ≧340nm(厚い)の自立金膜をその場電界放出走査型電子顕微鏡(FESEM)と電子後方散乱回折(EBSD)分析に供した。より厚い薄膜とより薄い膜の両方で,クリープ亀裂は,(i)クリープ亀裂の前に,(i)伸張と局所薄化の過程,(ii)クリープ損傷領域における結晶粒界でのボイド形成,および(iii)ボイドの成長および空洞の合体,または,主な亀裂とボイドの間の,の繰り返しによって,室温で安定に伝播した。クリープ亀裂先端の前方のクリープ損傷領域は,より厚い膜と比較して,より薄い膜でより狭く,短く,より浅かった。より厚い膜では,クリープ亀裂は粒内クリープ破壊を通して伝播し,一方,より薄い膜では,クリープ亀裂が粒内と粒界クリープ破壊によって伝播し,クリープ亀裂伝搬機構が膜厚に依存することを示した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *亀裂 ,  *クリープ ,  結晶粒界 ,  走査電子顕微鏡 ,  電界放出 ,  薄膜 ,  金属薄膜 ,  *亀裂伝搬 ,  クリープ破断 ,  亀裂先端 ,  クリープ損傷
準シソーラス用語： *電界放出型走査電子顕微鏡 ,  *EBSD ,  *金膜 ,  *クリープ亀裂伝搬 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 薄膜 ,  クリープ ,  亀裂伝搬 ,  微細構造 ,  FESEM ,  EBSD

分類 (2件)： 機械的性質  (WB02030U) ,  金属材料  (HC06020Z)

タイトルに関連する用語 (9件)： FESEM ,  EBSD ,  分析 ,  研究 ,  サブ ,  厚 ,  金膜 ,  クリープ亀裂伝搬 ,  厚さ依存性