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J-GLOBAL ID：202002226834587149   整理番号：20A0950879

チップオンウエハプロセスにおける三次元集積回路のための集団およびGang結合【JST・京大機械翻訳】

Collective and Gang Bonding for Three-Dimensional Integrated Circuits in Chip-on-Wafer Process

著者 (5件)： Tanaka Hiroto (Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan) ,  Arai Yoshiyuki (Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan) ,  Jinda Toshiyuki (Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan) ,  Asahi Noboru (Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan) ,  Terada Katsumi (Toray Engineering Co., Ltd.,Solution Center, Research & Development Division,Otsu Shiga,Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： 3DIC  ページ： 1-3  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 二段階接合プロセスにおいてウエハ上に2~6の立方体と8層積層集積回路を同時に結合できる熱圧縮ポストボンダ(PB3000W)について報告した。このボンダは,集団的結合とgang結合の両方を実行することができる。複数のチップ層に対して同時に活性化されたプレ適用非導電性フィルム接着剤を用いて,チップの多層層を予備接着できるので,スループットは著しく改善される。従って,このボンダは7000UPH以上の高スループットを持つ。このボンダは,集団とガングボンディングの両方を実行するために,ガングボンディングのための新しい構造ヘッド,パルス加熱器によるバックアップステージ,ヒートシンクとウエハホルダとしてのサポートステージを備えている。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *集積回路 ,  接着 ,  スループット ,  ヒートシンク ,  多層 ,  フィルム接着剤 ,  バックアップ
準シソーラス用語： ハイスループット ,  *三次元集積回路 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 専用演算制御装置  (JC04030Y) ,  音声処理  (JE05000E) ,  符号理論  (ND02030R)

タイトルに関連する用語 (2件)： 三次元集積回路 ,  集団