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J-GLOBAL ID：202002233588372302   整理番号：20A2193395

水潤滑における固定研磨におけるSiCの除去機構の分子動力学研究【JST・京大機械翻訳】

Molecular dynamics study of the removal mechanism of SiC in a fixed abrasive polishing in water lubrication

著者 (6件)： Zhou Piao (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, 210016, China) ,  Li Jun (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, 210016, China) ,  Wang Zikun (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, 210016, China) ,  Chen Jiapeng (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, 210016, China) ,  Li Xue (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, 210016, China) ,  Zhu Yongwei (College of Mechanical and Electrical Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing, 210016, China)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 46  号： 16 PA  ページ： 24961-24974  発行年： 2020年 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 水潤滑環境におけるSiC基板の機械的除去機構を分子動力学(MD)シミュレーションにより調べた。SiC基板の表面品質,表面下損傷,除去効率,および構造相転移を,種々の水膜厚と外部負荷の下で固定研磨(FAP)で分析した。水潤滑環境において,少量の水分子がSiC基板とダイヤモンド研磨剤の間の界面に圧縮される。その結果,最大プレス深さは,外部荷重の影響とは対照的に,水膜厚の増加とともに減少することを示した。相転移と摩擦熱は両方ともプレス深さが減少すると減少し,さらにFAP中の基板の応力と温度を低下させる。水層は表面粗さと表面下損傷深さにプラスの影響を与える。さらに,水潤滑ナノアブレーションにおける除去効率は乾燥プロセスのそれよりも低かった。本研究は,水潤滑環境下でのSiC基板の機械的除去機構を理解し,FAPの加工技術を改善するための理論的指針を与える。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  *研磨 ,  シミュレーション ,  相転移 ,  計算機シミュレーション ,  ダイヤモンド ,  *炭化ケイ素 ,  研磨剤 ,  表面粗さ ,  膜厚 ,  構造相転移 ,  水分子 ,  *分子動力学 ,  摩擦熱
準シソーラス用語： *水潤滑 ,  炭化ケイ素基板 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 水潤滑 ,  SiC ,  機械的除去 ,  MDシミュレーション ,  相転移

分類 (2件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 水潤滑 ,  研磨 ,  SiC ,  分子動力学 ,  研究