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J-GLOBAL ID：202002233608085682   整理番号：20A2490937

パワーエレクトロニクスの実装技術

Packaging Technology for Power Electronics

著者 (1件)： 加柴良裕 (大阪大 大学院工学研究科)
資料名： スマートプロセス学会誌  (Journal of Smart Processing - for Materials, Environment & Energy -)
巻： 9  号： 6  ページ： 250-254  発行年： 2020年11月10日 
JST資料番号： F0907C  ISSN： 2186-702X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・パワーエレクトロニクス(パワーエレ)はパワーデバイスをスイッチングすることによって電気を制御して,モータを駆動したり電力を変換する技術であり,本稿では,パワーエレ実装技術の現状と動向について解説。
・実装レベルは階層I:半導体デバイス内部の相互接続や電子部品の配線技術,階層II:アセンブリ技術,階層III:プリント基板へのはんだ付けによる実装技術,階層IV:プリント基板間の配線技術に分類。
・パワーエレ製品では,大電流や高電圧を取扱うため,放熱技術や絶縁技術およびこれに関連する技術が実装において重要となり,階層IIからIVについて詳説。

シソーラス用語： *パワーエレクトロニクス ,  *実装 ,  電子技術 ,  高密度実装 ,  階層構造 ,  配線 ,  組立 ,  プリント基板 ,  相互接続 ,  はんだ付 ,  熱放射 ,  電気絶縁 ,  IGBT ,  基板 ,  半導体素子 ,  ワイヤボンディング
準シソーラス用語： 実装技術 ,  階層 ,  アセンブリ ,  絶縁【電気】 ,  炭化ケイ素基板 ,  炭化ケイ素パワーデバイス ,  セラミック基板

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (19件)：

• (社)溶接学会マイクロ接合研究委員会編:“マイクロ接合技\n術(第1 編)”,溶接学会,(1987), 259.
• 西原秀典,松岡徹:“パワーモジュールの最新動向と展望”三\n菱電機技報,94-3(2020), 148-152.
• 坂本善次,平野尚彦:“車載用パワーエレクトロニクス製品の\n紐解きと,両面放熱パワーモジュールの実装技術”,溶接学会\n誌,80-4(2011), 22-26.
• 吉松直樹,碓井修,井本裕児,石山祐介:“自動車用パワー半\n導体モジュールJ1 シリーズのパッケージ技術”,三菱電機技報,\n88-5(2014), 321-324.
• 木村隆志,斎藤隆一,久保謙二,中津欣也,石川秀明,佐々木要:\n“ハイブリッド電気自動車向け高電力密度インバータ”日立評\n論,95-11(2012), 752-757.

タイトルに関連する用語 (2件)： パワーエレクトロニクス ,  実装技術