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J-GLOBAL ID：202002233863315012   整理番号：20A0447271

エッチング 1 ウェットエッチング

著者 (1件)： 松本克才 (八戸工高専)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 71  号： 2  ページ： 166-167  発行年： 2020年02月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・表面処理技術の最近の進歩を解説する特集において,本稿ではエッチング,特にウェットエッチング処理ついて解説。
・ウェットエッチングの定義と最も大きな利用分野である電子デバイス製造プロセスでの課題-微細化について説明。
・ウェットエッチングはもともと浸漬が主体であったが,近年では液体スプレー方式へ移行していることを紹介。

シソーラス用語： *ウェットエッチング ,  微細加工 ,  プリント基板 ,  固体素子 ,  エッチング液 ,  噴霧
準シソーラス用語： 電子デバイス

分類 (2件)： その他の表面処理  (WC08070F) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： エッチング ,  ウェットエッチング