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J-GLOBAL ID：202002234578405160   整理番号：20A2260369

熱衝撃下のフリップチップ相互接続電子パッケージングの信頼性評価【JST・京大機械翻訳】

Reliability assessment of flip chip interconnect electronic packaging under thermal shocks

著者 (6件)： Su Dezhi (Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China) ,  Zhao Dan (Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China) ,  Zhang Lejun (Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China) ,  Yang Huihui (Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China) ,  Wang Cen (Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China) ,  Jiang Wenyu (Shandong Institute of Space Electronic Technology,Yan Tai,China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ICEPT  ページ： 1-4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,3968のはんだバンプとアンダーフィルを,フリップチップ法でセラミック基板上に調製した。熱衝撃後,連続数24のはんだ継手を左包し,39後の連続数のはんだ継手を右包んだ。はんだ継手の平均広がり面積と直径は,それぞれ4681μm2と119μmであった。小シリアル数を有するはんだ接合は左オフセットであり,左の最大オフセットは28μmであった。逆に,大きなシリアル数を有するはんだ接合は右オフセットであり,右の最大オフセットは31μmであった。両側のはんだ継手の偏差は最も明白であった。これは,シリコンチップとセラミック基板の間のCTEミスマッチングによるものである。さらに,両側のIMC層は,主にCu_6Sn_5であった。Cuピラー上のIMC層はNiとNi_6Sn_5であった。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *熱衝撃 ,  銅 ,  ニッケル ,  はんだ付 ,  *相互接続 ,  *フリップチップ法
準シソーラス用語： 信頼性評価 ,  アンダーフィル ,  セラミック基板 ,  はんだバンプ ,  シリコンチップ ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 熱衝撃 ,  フリップチップ ,  相互接続 ,  電子 ,  パッケージング ,  信頼性評価