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J-GLOBAL ID：202002236779721927   整理番号：20A1747284

エレクトロニクス熱管理のための新しい界面材料:実験,モデリングおよび新しい機会【JST・京大機械翻訳】

Emerging interface materials for electronics thermal management: experiments, modeling, and new opportunities

著者 (3件)： Cui Ying (School of Engineering and Applied Science, University of California, Los Angeles (UCLA), Los Angeles, CA 90095, USA. [e-mail]) ,  Li Man ,  Hu Yongjie
資料名： Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices  (Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices)
巻： 8  号： 31  ページ： 10568-10586  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2383A  ISSN： 2050-7526  CODEN： JMCCCX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱管理は,デバイスサイズを減らし,出力密度を増加させる現代エレクトロニクスにとって重大な技術課題となっている。1つの重要な材料革新は,効率的な熱放散を可能にし,デバイス性能を改善するために,電子パッケージングにおける先進熱界面の開発であり,これは,過去数十年にわたって学界と産業の両方から集中的な研究努力を引きつけた。ここでは,高性能熱界面材料を開発するための理論と実験の最近の進歩をレビューした。最初に,界面エネルギー輸送のための基本理論と計算フレームワークを,熱境界抵抗に寄与する原子論的界面散乱からマルチスケール障害までの範囲で議論した。第二に,定常状態および過渡熱測定を含む最先端の実験技術を議論し,比較した。さらに,異なる応用に依存する熱界面材料の重要な構造設計,要求,および特性因子をまとめ,最近の文献によって例示した。最後に,高い熱伝導率を有する新しい半導体とポリマーを,簡潔にレビューし,将来の研究の機会を論じた。Copyright 2020 Royal Society of Chemistry All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *界面 ,  重合体 ,  熱伝導率 ,  熱放射 ,  半導体 ,  表面エネルギー ,  熱量測定 ,  *熱管理 ,  構造設計 ,  *電子技術
準シソーラス用語： 出力密度 ,  マルチスケール ,  熱界面材料 ,  定常状態 ,  界面散乱 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 炭素とその化合物  (YB02060D) ,  比熱・熱伝導一般  (BL05021E) ,  塩  (CD01050V) ,  単独重合  (CG04020S) ,  固体デバイス一般  (NC03010Z)

タイトルに関連する用語 (6件)： エレクトロニクス ,  熱管理 ,  界面 ,  実験 ,  モデリング ,  機会