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J-GLOBAL ID：202002238484354612   整理番号：20A1073925

印刷フレキシブルエレクトロニクスのための低温焼結可能なバイモーダルコア-シェル構造Cu-Agナノ粒子ベース導電性インク【JST・京大機械翻訳】

A bimodal core-shell structured Cu-Ag nanoparticles based conductive ink capable of low temperature sintering for printed flexible electronics

著者 (5件)： Huang Hai-Jun (South China University of Technology,Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability,Guangzhou,China,510640) ,  Wu Xue (South China University of Technology,Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability,Guangzhou,China,510640) ,  Ma Xiao (South China University of Technology,Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability,Guangzhou,China,510640) ,  Zhou Min-Bo (South China University of Technology,Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability,Guangzhou,China,510640) ,  Zhang Xin-Ping (South China University of Technology,Lab of Smart Materials and Electronic Packaging in School of Materials Science and Engineering, and Guangdong Provincial Engineering Technology R&D Center of Electronic Packaging Materials and Reliability,Guangzhou,China,510640)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： ICEPT  ページ： 1-4  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,安定剤として乳酸を用いて,20および110nmの二モードサイズのコア-シェル構造化Cu-Agナノ粒子(Cu@Ag NPs)を調製した。Agシェルの形成過程でCu酸化物が除去された。得られたCuおよびCu@Ag NPsは,それぞれ150および200°C以下の温度で良好な酸化抵抗を示した。約50wt%の金属負荷を有する導電性インクを,合成したCu@Ag NPs,エチルセルロースおよびテルピネオールを混合することによってスクリーン印刷のために処方した。二モードCu@Ag NPsベースのインクは,窒素雰囲気中で,120°Cと200°Cでの焼結後に,それぞれ,4つの10~6と8.5の10~7Ωmの低い抵抗率を示した。さらに,Cu@Ag NPsの焼結過程を説明する可能な機構を提案した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *焼結 ,  電気抵抗率 ,  *印刷 ,  スクリーン印刷 ,  *銀 ,  *銅 ,  酸化物 ,  安定剤 ,  *インク ,  エチルセルロース ,  *ナノ粒子 ,  *コアシェル構造
準シソーラス用語： *低温焼結 ,  *フレキシブルエレクトロニクス ,  *導電性インク , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (7件)： フレキシブルエレクトロニクス ,  低温焼結 ,  バイ ,  コア-シェル構造 ,  Cu ,  Agナノ粒子 ,  導電性インク