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J-GLOBAL ID：202002240414479017   整理番号：20A2260420

製品のための典型的な金含有はんだ継手の信頼性評価【JST・京大機械翻訳】

Reliability evaluation of typical gold-containing solder joints for products

著者 (6件)： Du Xiaoyan (Beijing City University,Research Center for Intelligent Electronic Manufacturing,Beijing,China) ,  Li Jiangang (Production center China Techenergy Co.,Ltd,Beijing,China) ,  Wang Kun (Beijing City University,Research Center for Intelligent Electronic Manufacturing,Beijing,China) ,  Shen Li (Beijing institute of computer technology and applications,Process technology department,Beijing,China) ,  Zhang Yongzhong (Beijing City University,Research Center for Intelligent Electronic Manufacturing,Beijing,China) ,  Fan Xiang (Beijing City University,Research Center for Intelligent Electronic Manufacturing,Beijing,China)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ICEPT  ページ： 1-5  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： はんだ継手の高い信頼性は,航空宇宙製品工学と技術職員のテーナル追跡である。金の脆性によって引き起こされたはんだ接合故障の問題は,長い間科学的および技術的人員に悩まされている。SnPbはんだ継手の金の脆性破壊挙動は,航空宇宙製品の製造において考慮すべき課題となっている。しかし,はんだ継手の金含有量の評価は困難な研究点である。高密度と小型化に向けた電子組立技術の開発により,はんだ接合はますます微細になり,金脆性を引き起こす標準は広範な論争を引き起こした。本論文は,金メッキ表面にはんだ接合を形成するために,航空宇宙製品の電流電気相互接続で広く使われるSnPbはんだのプロセスを採用し,代表的なCLCC,LGAおよび結晶発振器デバイスを選択し,スライス検出法を用いて,走査電子顕微鏡およびエネルギー分光計を使用した。金含有はんだ継手を,はんだ継手の金含有量,はんだ継手の形態,金属間化合物の形態,および温度サイクル時効試験後のはんだ継手の品質の観点から解析した。金はんだ継手の信頼性を研究し,はんだ継手をさらに予測した。金含有はんだ接合の許容基準を決定し,製品の耐用年数を決定するのに非常に重要な参照意義がある。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 金属間化合物 ,  時効 ,  走査電子顕微鏡 ,  電流 ,  *金 ,  故障 ,  *信頼性 ,  熱サイクル ,  はんだ付 ,  金めっき ,  脆性 ,  相互接続 ,  小型化 ,  *はんだ
準シソーラス用語： *はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (3件)： 金 ,  はんだ継手 ,  信頼性評価