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J-GLOBAL ID：202002247058827710   整理番号：20A2082788

自動車用パワーモジュールパッケージング:現状と将来動向【JST・京大機械翻訳】

Automotive Power Module Packaging: Current Status and Future Trends

著者 (5件)： Yang Yuhang (Department of Mechanical Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada) ,  Dorn-Gomba Lea (Department of Electrical and Computer Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada) ,  Rodriguez Romina (Department of Mechanical Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada) ,  Mak Christopher (Department of Electrical and Computer Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada) ,  Emadi Ali (Department of Mechanical Engineering, McMaster University, Hamilton, ON, Canada)
資料名： IEEE Access  (IEEE Access)
巻： 8  ページ： 160126-160144  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2422A  ISSN： 2169-3536  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体電力モジュールは,電化車両の電力エレクトロニクスのコア部品である。包装技術は,しばしばモジュール性能と信頼性に重要な影響を与える。自動車電力モジュール包装技術の包括的なレビューを示した。本論文の最初の部分は,包装技術開発の駆動因子を論じる。第2節では,モジュール包装の設計考察と一次設計プロセスを要約した。さらに,半導体ダイ,基板およびダイボンディングのような主要な包装部品を,従来のパッケージング構造に基づいて導入した。次に,主要な供給者と元の設備メーカーからの最先端の自動車電力モジュールの技術的詳細と革新的特徴をレビューした。これらのモジュールのほとんどは商用車に応用されている。第4部では,システム統合概念,プリント回路基板埋込み包装,三次元包装,プレスパック包装,および先進材料を自動車用途の有望な傾向として分類した。これらの傾向の長所と欠点を議論し,複数の技術を結合することにより好ましい総合的性能を達成できると結論した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 半導体 ,  *自動車 ,  信頼性 ,  包装技法 ,  電化 ,  ダイボンディング ,  商用車 ,  生産者 ,  プリント基板 ,  三次元 ,  パワーエレクトロニクス ,  システムインテグレーション
準シソーラス用語： *パワーモジュール ,  *将来動向 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： パターン認識  (JE07000S) ,  音声処理  (JE05000E)

タイトルに関連する用語 (3件)： 自動車 ,  現状 ,  将来動向