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J-GLOBAL ID:202002247498223129   整理番号:20A2293033

膜/基板系における応力,クリープおよび拡散の結合モデル【JST・京大機械翻訳】

A coupled model of stress, creep, and diffusion in the film/substrate system
著者 (4件):
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巻: 128  号: 14  ページ: 145106-145106-14  発行年: 2020年 
JST資料番号: C0266A  ISSN: 0021-8979  CODEN: JAPIAU  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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膜/基板系は一般的な構造形態である。その製作および/または操作プロセスにおいて,拡散は基本的で重要な手順である。しかし,拡散プロセス,すなわち,応力,クリープ,および界面特性の影響には,まだ不明な点が存在する。これらの不明瞭な点を明らかにするために,応力,クリープおよび界面特性を含む結合拡散モデルを確立した。得られた結果は,圧縮応力がゲスト原子の拡散を遅らせることを示した。一方,クリープは,誘起圧縮応力の放出を通して拡散の遅延を減少させ,次に,ゲスト原子の濃度は,所定の値に達することができ,それは,クリープのない以前のモデルによって予測されるはるかに低い濃度を克服する。さらに,界面拡散は膜内の拡散と最大応力に影響する。Copyright 2020 AIP Publishing LLC All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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固体の機械的性質一般  ,  弾性力学一般 
タイトルに関連する用語 (4件):
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