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J-GLOBAL ID：202002253909589207   整理番号：20A2260234

異なるBOMと構造を持つBGAパッケージのための反りシミュレーションと予測【JST・京大機械翻訳】

Warpage Simulation And Prediction For BGA Package With Different BOM And Structure

著者 (4件)： Wang Feng (ZTE Corporation,Department of Packaging and Testing) ,  Mei Na (ZTE Corporation,Department of Packaging and Testing) ,  Song Tingting (ZTE Corporation,Department of Packaging and Testing) ,  Sun Tuobei (ZTE Corporation,Department of Packaging and Testing)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ICEPT  ページ： 1-4  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温下のBGAパッケージの反り性能は,ボードSMTプロセスと後の品質管理に非常に重要である。反り制御に影響を及ぼす多くの因子があり,組立材料,基板,パッケージ寸法などを含んでいる。著者らは,材料選択とパッケージ構造設計を通して望ましい反りをいかに得ることができるかを知ることを望んだ。このように,著者らはANSYSシミュレーションモデルを設定するためにいくつかの要所因子を選択して,いろいろな条件に基づき実際の測定したシャドウモアレデータによるシミュレーション結果を,いろいろな収縮,いろいろな基質コア厚さ,いろいろな蓋タイプ(FCBGA製品のための)を有する化合物材料を含んで,どの因子がより重大であるか,シミュレーションモデルが実際の性能によって一貫したかどうかを知るために,いろいろな条件を含んだ。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 高温 ,  *シミュレーション ,  品質管理 ,  シミュレーションモデル ,  基質 ,  組合せ材料 ,  モアレ
準シソーラス用語： *BGAパッケージ ,  材料選択 ,  ANSYS ,  パッケージサイズ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： BOM ,  BGAパッケージ ,  反り ,  シミュレーション ,  予測