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J-GLOBAL ID：202002254921667536   整理番号：20A2052886

AESファイバーボードへのAl₄SiC₄粒子添加による加熱収縮率抑制

Suppression of heat shrinkage of AES fiber board using Al₄SiC₄ particles

著者 (3件)： 橋本和明 (名古屋工大) ,  高橋直哉 (名古屋工大) ,  橋本忍 (名古屋工大)
資料名： 日本セラミックス協会年会講演予稿集(CD-ROM)
巻： 2020  ページ： ROMBUNNO.3L08  発行年： 2020年03月02日 
JST資料番号： X0505B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 中央値29μmと3μmの2種類のAl_4SiC_4粒子を用い,それぞれをシリカゾル(13%)と混合して...【JST・京大機械翻訳】【本文一部表示】

シソーラス用語： X線回折 ,  結晶化 ,  高温 ,  酸化 ,  熱伝導率 ,  ケイ酸塩 ,  *ファイバボード ,  アルミナ ,  電気炉 ,  角柱 ,  圧縮強さ ,  機械的強度
準シソーラス用語： シリカゾル ,  加熱処理 ,  結晶相 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 断熱材,伝熱材  (PA03030R) ,  ガラス繊維,セラミック繊維  (YM03040V) ,  耐火物  (YC04030N)

タイトルに関連する用語 (3件)： AES ,  ファイバーボード ,  加熱収縮