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J-GLOBAL ID：202002255751084906   整理番号：20A2181432

測定温度が静電吸着法を用いたtPI/h-BNコンポジット絶縁材料の電気・熱的特性に与える影響

Measurement Temperature-Dependent Electrical and Thermal Characteristics of tPI/h-BN Composite Insulating Material Using Electrostatic Adsorption Method

著者 (4件)： 橘建 (豊橋技科大) ,  川島朋裕 (豊橋技科大) ,  穂積直裕 (豊橋技科大) ,  村上義信 (豊橋技科大)
資料名： 電気学会基礎・材料・共通部門大会講演論文集(CD-ROM)  (電気学会基礎・材料・共通部門大会(CD-ROM))
巻： 2020  ページ： ROMBUNNO.1-D-p2-4  発行年： 2020年08月18日 
JST資料番号： L3783B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・車載用パワーモジュール等への適用を目指した放熱性と電気絶縁性を両立したコンポジット絶縁材料の開発が進行中。
・熱伝導複合絶縁材料を開発するために,熱可塑性ポリイミド(tPI)/配向六方晶窒化ホウ素(h-BN)複合絶縁材料について静電吸着法を利用して作製。
・作製したtPI/h-BNコンポジットは高温下においても,絶縁破壊強さと熱伝導率から,優れた電気的・熱的特性を表示。

シソーラス用語： 吸着 ,  静電気 ,  ポリイミド ,  熱塑性 ,  *窒化ホウ素 ,  絶縁材料 ,  複合材料 ,  熱伝導率 ,  絶縁耐力 ,  回路モジュール ,  絶縁試験
準シソーラス用語： *静電吸着法 ,  *熱可塑性ポリイミド ,  tPI ,  *六方晶窒化ホウ素 ,  h-BN ,  *複合絶縁材料 ,  パワーモジュール

分類 (1件)： 絶縁材料  (NA04030W)

引用文献 (2件)：

• 竹澤:「高熱伝導性コンポジット材料」, シーエムシー出版, pp.1-2, 2011.
• 村上・他:電気学会論文誌 A, Vol.137、No.4、pp.202-207(2017)

タイトルに関連する用語 (6件)： 測定温度 ,  静電吸着 ,  h-BN ,  コンポジット ,  絶縁材料 ,  熱的特性