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J-GLOBAL ID：202002257608621344   整理番号：20A0130168

熱抵抗と次元安定性を効果的に改善するためのポリイミド鎖へのビス-ベンゾイミダゾールの組込み【JST・京大機械翻訳】

Incorporating bis-benzimidazole into polyimide chains for effectively improving thermal resistance and dimensional stability

著者 (5件)： Lian Meng (Shanghai Key Laboratory of Electrical Insulation and Thermal Aging, School of Chemistry and Chemical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China) ,  Zheng Feng (School of Chemical Science and Engineering, Tongji University, Shanghai, China) ,  Wu Qi (Shanghai Key Laboratory of Electrical Insulation and Thermal Aging, School of Chemistry and Chemical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China) ,  Lu Xuemin (Shanghai Key Laboratory of Electrical Insulation and Thermal Aging, School of Chemistry and Chemical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China) ,  Lu Qinghua (Shanghai Key Laboratory of Electrical Insulation and Thermal Aging, School of Chemistry and Chemical Engineering, Shanghai Jiao Tong University, Shanghai, China)
資料名： Polymer International  (Polymer International)
巻： 69  号： 1  ページ： 93-99  発行年： 2020年 
JST資料番号： A0918A  ISSN： 0959-8103  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高温耐性ポリイミド(PI)を製造するために,ヘテロ芳香族6,6′-ビス[2-(4-アミノベンゼン)ベンゾイミダゾールとその対応するコポリイミドを合成した。複素環ビス-ベンゾイミダゾールの剛性と芳香族性及び水素結合相互作用の増加により,これらのPIは457°C以上で高いガラス転移温度(T_g)を有し,50~400°Cの広い温度範囲で10ppmK-1より低い熱膨張係数(CTE)でより良い寸法安定性を保証した。さらに,PIは優れた熱安定性(559°Cより高い5%重量損失温度)を示し,優れた機械的性質を示した。本研究は,ビス-ベンゾイミダゾール部分の組込みにより,より広い温度範囲で,超高T_gと低CTEを有するPIにアクセスするための実行可能性を実証した。Copyright 2020 Wiley Publishing Japan K.K. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 耐熱性 ,  重量損失 ,  芳香族性 ,  熱膨張係数 ,  水素結合 ,  機械的性質 ,  剛性 ,  寸法安定性 ,  ガラス転移点 ,  *熱抵抗 ,  熱安定性
準シソーラス用語： 温度範囲 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 高分子固体の物理的性質  (CG02024U) ,  共重合  (CG04030D)

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱抵抗 ,  次元 ,  安定性 ,  ポリイミド ,  ビス ,  ベンゾイミダゾール ,  組込み