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J-GLOBAL ID:202002257732141833   整理番号:20A2528721

修正ビットマスクに基づく方法に基づくシステムオンチップのための熱を意識した試験データ圧縮【JST・京大機械翻訳】

Thermal-aware Test Data Compression for System-on-Chip Based on Modified Bitmask Based Methods
著者 (3件):
資料名:
巻: 36  号:ページ: 577-590  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2084A  ISSN: 0923-8174  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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試験モードの間の高温と大量の試験データは,システムオンチップ(SoC)の試験における2つの顕著な課題である。温度はチップのブロック間の空間電力分布に依存する。非一様空間電力分布を最小化するために,効率的なロドケア充填技術を提案し,次にチップのピーク温度を低減した。しかし,事前計算テストパターンにおいて,より類似したサブベクトルを得るために,高いテストデータ圧縮を,ロドケアビットを注意深くマッピングすることによって得ることができた。与えられたテストセットにおけるロドケアビットは,テストデータ圧縮とピーク温度減少のために利用することができた。また,ピーク温度低減とテストデータ圧縮の両方に対して,同じロドケアビットを用いるので,2つの技法は互いに矛盾する。低試験圧縮損失による安全限界の下でピーク温度を保つための統合アプローチを提示した。ISCAS’89ベンチマーク回路に関する実験結果は,提案した方式の有効性を示した。Copyright Springer Science+Business Media, LLC, part of Springer Nature 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  半導体集積回路 
タイトルに関連する用語 (5件):
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