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J-GLOBAL ID：202002257847438234   整理番号：20A0816513

電子冷却応用のための多孔正方形マイクロピンフィンヒートシンクによる伝熱促進に関する数値研究【JST・京大機械翻訳】

Numerical Investigation on Heat Transfer Enhancement with Perforated Square Micro-Pin Fin Heat Sink for Electronic Cooling Application

著者 (3件)： Gupta Deepa (IIT Patna,Department of Mechanical Engineering) ,  Saha Probir (IIT Patna,Department of Mechanical Engineering) ,  Roy Somnath (IIT Kharagpur,Department of Mechanical Engineering)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2019  号： EPTC  ページ： 241-246  発行年： 2019年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,穿孔した正方形マイクロピンフィン(エッジ=180ミクロン)を通る熱伝達促進を数値シミュレーションにより解析した。三次元モデルを計算流体力学(CFD)上で開発し,固体正方形マイクロピンフィンヒートシンクに及ぼす穿孔数(1,2および3)および穿孔形状(円形および正方形)の影響を研究した。マイクロピンフィン端に対する穿孔縁/直径の比は0.375以下で,伝導速度に影響しなかった。非重複伴流によるヒートシンク上の穿孔マイクロピンフィンの配置に対して,千鳥配列を考慮した。フィンとヒートシンクの材料として銅を用いた。空気および熱伝達特性の流れを,Reynolds数(100≦Re<650)の範囲に対して,ANSYS Fluentに関して数値的に研究した。一定熱流束(Q=50kWm~-2)をヒートシンクの底部に適用し,300Kの周囲温度を考慮した。フィンのサイズ,穿孔の形状および穿孔の数を,最も効率的なヒートシンクの計算のための主要な幾何学的パラメータとして数えた。全ての場合について熱性能を計算し,結果を同じ作動条件下での固体正方形マイクロピンフィンと比較した。数値結果は,3までの穿孔によるマイクロヒートシンクが固体正方形マイクロヒートシンクより良い性能を与えることを示して,それは高いパワー密度によって電子装置に関して熱増強のために穿孔したマイクロピンフィンヒートシンクを使用する大きな可能性があることを示した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *電子冷却 ,  熱流束 ,  *フィン ,  伝熱促進 ,  穿孔 ,  伴流 ,  *ヒートシンク ,  銅 ,  Reynolds数 ,  熱特性 ,  計算流体力学 ,  電子装置
準シソーラス用語： *ピンフィン ,  ANSYS ,  数値シミュレーション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 音声処理  (JE05000E) ,  NMR一般  (BM07041R) ,  符号理論  (ND02030R) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  専用演算制御装置  (JC04030Y)

タイトルに関連する用語 (7件)： 電子冷却 ,  応用 ,  多孔 ,  正方形 ,  伝熱促進 ,  数値 ,  研究