文献

J-GLOBAL ID：202002260631850307   整理番号：20A2729811

低温におけるNi中間層の種々の粒径を用いたCu/Cuの拡散接合に関する研究【JST・京大機械翻訳】

An investigation on diffusion bonding of Cu/Cu using various grain size of Ni interlayers at low temperature

著者 (7件)： Lin Tong (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Li Chun (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Si Xiaoqing (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Li Xinru (Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing of Ministry of Education, Harbin Institute of Technology, Harbin 150080, China) ,  Yang Bo (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Feng Jicai (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China) ,  Cao Jian (State Key Laboratory of Advanced Welding and Joining, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, China)
資料名： Materialia  (Materialia)
巻： 14  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： W5058A  ISSN： 2589-1529  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノ構造表面層に基づく拡散接合における元素の拡散挙動を,例として銅拡散接合を使用して研究した。相互拡散に沿ったナノ結晶粒と拡散誘起再結晶ゾーンの中間層は,銅拡散を大きく強化し,接合温度を100°C以上下げることができた。したがって,低温で信頼できる拡散接合継手を得るための新しい戦略を示した。さらに,拡散接合に用いるナノ構造材料における異常粒成長を観察し,その成長メカニズムを温度と共に応力を導入することによってさらに明らかにした。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 再結晶 ,  相互拡散 ,  *低温 ,  *銅 ,  *ニッケル ,  表層 ,  粒径 ,  *拡散接合 ,  ナノ構造 ,  ナノ結晶 ,  ナノ材料
準シソーラス用語： 異常粒成長 ,  中間層 ,  接合温度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ナノ構造材料 ,  拡散接合 ,  銅 ,  低温 ,  異常粒成長

分類 (3件)： 溶接技術  (WC07030G) ,  変態組織,加工組織  (WB01030N) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (7件)： 低温 ,  Ni ,  中間層 ,  粒径 ,  Cu ,  拡散接合 ,  研究