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J-GLOBAL ID：202002262441043181   整理番号：20A2700683

分子動力学に基づく単結晶シリコン切断プロセスに及ぼす工具半径の影響の解析【JST・京大機械翻訳】

Analysis of the influence of tool radius on single crystal silicon cutting process based on Molecular dynamics

著者 (4件)： Lai Lianfeng (School of Information and Electromechanical Engineering, Ningde Normal University, Ningde, China) ,  Niu Qinchuan (School of Information and Electromechanical Engineering, Ningde Normal University, Ningde, China) ,  Niu Qinchuan (School of Mechanical Engineering and Automation, Fuzhou University, Fuzhou, China) ,  Li Minglin (School of Mechanical Engineering and Automation, Fuzhou University, Fuzhou, China)
資料名： Journal of Physics: Conference Series  (Journal of Physics: Conference Series)
巻： 1650  号： 2  ページ： 022056 (8pp)  発行年： 2020年 
JST資料番号： W5565A  ISSN： 1742-6588  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,分子動力学法を用いて,工具を用いて単結晶シリコンを切断するためのシミュレーションモデルを構築した。相転移,瞬間的原子位置,温度,Wigner-Seitz欠陥および他の変数の分析を通して,材料変形に及ぼす工具半径の影響を研究した。その結果,単結晶シリコンの切削過程では,切削エッジと単結晶シリコン工作物間の接触面積は,切削熱発生の主領域であり,そして,原子結晶状態から非晶質状態への相変化過程は,異なる工具半径の切削過程で反映され,その差は,非晶質原子が,鋭い角度工具の切削過程中に,チップの形で除去され,一方,非晶質原子は,円形角工具の下で,さらに圧縮されて,表面下損傷を引き起こした。鋭い工具のチップ除去機構は剪断であり,円形工具のチップ除去機構は剪断と押出である。工具の半径が増加するにつれて,より多くの原子は工具直下に圧縮され,加工表面の表面品質が悪くなる。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 剪断 ,  相転移 ,  シミュレーションモデル ,  切削 ,  表面性状 ,  非晶質 ,  *分子動力学
準シソーラス用語： *単結晶シリコン ,  接触面積 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 切削一般  (QC02010V) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： 分子動力学 ,  単結晶シリコン ,  切断プロセス ,  工具 ,  半径 ,  解析